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台灣唯一軟性混合電子國際平台 FLEX Taiwan 5月台北登場

2019-4-15 03:31 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 63| 評論: 0|來自: SEMI

摘要: 由SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦的第二屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於5月29日至30日於台北登場,預期聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業,共 ...
由SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦的第二屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於5月29日至30日於台北登場,預期聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業,共同刺激軟性混合電子研發技術的演進,同時開拓跨領域合作的無限商機。欲報名參加,可至FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽報名。

今年除延續去年在裝置、製造以及市場策略的討論,更針對軟性混合電子的商品化策略、新興應用機會與關鍵技術進行深度剖析,邀請到史丹佛大學的Reinhold H. Dauskardt博士談電子衣 (e-Ware)、東洋紡公司 (Toyobo) 的前田鄉司 (Satoshi Maeda) 談智慧衣 (Smart Clothing)、Lionrock Batteries的執行長David M. Yeung談可撓式電池的研發,以及專注於軟性混合IC產品的PragmatIC行銷副總Gillian Ewers談物聯網的應用、工研院電光所組長邱世冠談軟性混合電子如何實現精準運動,而台灣最具代表性廠商之一—日月光的技術處處長林弘毅博士,也將在會中分享如何透過異質整合技術來實現軟性混合電子的製造。此外,也將邀請全球知名研究機構imec的資深研究員柯統輝博士,解析軟性混合電子未來的技術發展及應用趨勢。

FLEX Taiwan 聚焦軟性混合電子創新設備材料、元件、印刷電子、軟性顯示器、以及其於新興領域的應用發展與市場戰略,串聯半導體、顯示器、感測器、電子紙與其他新技術領域的業者,透過豐富的論壇及展覽內容,完整展示最新的技術發展、探討最熱門的國際研發趨勢,同時促進跨領域的技術合作與交流,是軟性混合電子在國際產、官、學、研間最完整的一站式交流平台。

軟性混合電子技術目前應用的層面相當廣泛,例如曲面OLED顯示器、電子紙、導電油墨等,另外如可伸縮性電子、軟性電池、印刷邏輯電路、軟性照明等未來應用也陸續導入市場,2022年軟性顯示器的應用將延伸到平板電腦、VR設備、車用顯示器和 OLED 電視等領域,市場可望達155億美元。今年CES大展中,LG、Samsung及Royole等主流品牌都不約而同推出可撓式的電視及智慧型手機,顯見軟性顯示在材料與製程上的躍進。

感測器則是軟性混合電子另一潛力發展領域,軟性感測器目前的最大應用在於醫療用途,普遍的應用方式是透過服貼於人類皮膚的軟性感測器擷取患者的生理訊號,協助醫護人員進行診療判斷;另外軟性材料低成本的印刷製造技術,也非常適用於一次性使用的醫療耗材,因此軟性感測器在醫療領域具備顯著優勢,已然開始普及。

SEMI-FlexTech在國際上推動軟性混合電子相關技術已20餘年,透過與產、官、學界與非營利組織合作舉辦各類型會議及展會,共同推動軟性混合電子技術的產業技術交流,並成功推進多項技術商轉。此外,為加深不同產業間及產業與學術研究單位間的連結與合作、加快軟性混合電子商品化腳步,SEMI-FlexTech日前與加州理工州立大學 (Cal Poly San Luis Obispo) 簽訂合作計畫,針對軟性混合電子應用產品的技術成熟度 (TRL) 和製造技術成熟度 (MRL),進行全面性的基準研究。近幾年在技術與應用上又陸續突破,市場成長也隨之加速,包含醫療保健、精準運動、智慧衣與穿戴裝置、機器人、車用電子與工業自動化等領域,都已展現高度應用價值。根據 IDTechEX的估計,軟性混合電子市場在2027年前將成長至734.3億美元,商機不容小覷。

台灣向來擁有全球頂尖的製程技術及完整的半導體產業鏈,在全球微電子產業扮演要角,而軟性混合電子的開發預期是台灣廠商發展次世代技術的絕佳契機,因此,SEMI-FlexTech在過去半年多來積極串聯產業組成「軟性混合電子產業委員會」、與業界代表共同拜訪行政院政委、經濟部、技術處等各單位進行政策倡議,讓政府充分了解軟性混合電子在台灣及國際的發展現況與無窮商機,同時向政府爭取未來長期的專案補助計畫預算,以確保台灣可以加速將相關技術導入終端市場、在此新興應用領域取得先機,並由此技術帶動跨產業的經濟綜效。

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