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Molex發佈 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器

2019-3-26 09:51 AM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 294| 評論: 0|來自: Molex

摘要: Molex 發佈 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器,螺距 0.4 毫米、高度 0.80 毫米,電路數量達 50 個。配有蓋釘,可針對盲插或拉鍊式的損壞為外殼提供保護,耐受高達 50 牛頓的力以及 0.80 毫米的位移;觸點設 ...

Molex 發佈 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器,該系列螺距為 0.4 毫米、高度為 0.80 毫米,電路數量多達 50 個。該連接器可針對損壞和污染物提供主動保護,完美用於行動設備應用。

0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器配有蓋釘,可針對盲插或拉鍊式的損壞為外殼提供保護,耐受高達 50 牛頓的力以及 0.80 毫米的位移;觸點設計可排除掉污染物;雙觸點的設計吸收衝擊,保持訊號的穩定;此外,頂部外殼壁可防止由於傾斜的拔出或扣緊而造成端子升起。


Molex全球產品經理 Takashi Kumakura 表示:「在柔性對板跳線的生產過程中,焊劑或灰塵會積聚在觸點上,對訊號的持續性造成干擾。為了避免這一情況,Molex的 B8 系列中包含的觸點設計採取了斜面的形狀,可以排除掉焊劑和污染物,提供更加穩定的電氣訊號。」


與市場上大部分的競爭品相比,0.40 毫米的 SlimStack B8 系列板對板連接器外形更低,體積和螺距也更小,此外還可主動的排除掉觸點上的異物,實現出色的可靠性。

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