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Ultra-Fine Pitch 高速多晶粒測試介面,10 奈米以下晶圓最佳測試介面解決方案 ...

2019-3-18 10:18 AM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 37| 評論: 0|來自: 經濟部工業局

摘要: 經濟部工業局推動產業升級創新平台輔導計畫,自105年起補助中華精測公司發展Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面技術,近期已能提供採用14/16奈米以下先進製程客戶最佳解決方案,順利完成IC晶圓的測試。 ...
隨著終端電子產品高效能及低功耗訴求,採用先進製程技術之產品日益增多,當製程技術演進至10奈米以下,相對地為IC良率把關之晶圓測試介面更顯重要,檢測技術也需隨之提升,尤其10奈米先進製程相較20奈米之檢測要求更為嚴苛,因此為因應晶圓產業進入10奈米先進製程量產,中華精測公司發展Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面技術,提供採用14/16奈米以下先進製程客戶最佳解決方案,順利完成IC晶圓的測試。目前已是晶圓代工領導廠商台積電10奈米以下製程測試主要供應商。

本局推動產業升級創新平台輔導計畫,透過研發補助方式,鼓勵企業投入研發創新活動,開發具市場競爭力之產品或服務,提升自主研發能量技術,鼓勵廠商掌握關鍵技術/產品,以建構完整供應鏈體系。105年中華精測公司申請Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面開發計畫,通過工業局產業升級創新平台輔導計畫之核定。

Ultra-Fine Pitch 高速多晶粒測試介面技術,是以有機材料及結合類半導體的製程技術,開發Ultra-Fine Pitch測試介面(Interposer),為晶圓測試中重要轉接板,以領先業界首創三道製程技術,突破有機材料受限於溫度之技術瓶頸,以達到微間距之測試介面研發,除製程技術之突破外,亦針對為電性部分做深入研究,研發高頻、高速、低電源阻抗之設計技術,並結合更低耗損的材料及零件,提供更高訊號的傳輸品質,技術,滿足半導體10奈米以下先進製程及高效能行動通訊晶片設計越趨複雜之趨勢。

中華精測公司深耕半導體測試服務領域多年,一直專注於提供半導體產業測試所需之介面板服務,主要產品以提供高度客製化晶圓測試板及 IC 測試板,為業界少數可提供微間距、細線路、高腳數及高縱橫比之廠商,在該領域具有關鍵與獨特性之技術,106年4月榮獲第4屆潛力中堅企業。新營運總部已於106年7月動土,預計將於108年第三季落成啟用。

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