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芯測科技提供車用晶片記憶體測試專用演算法

2019-3-11 05:43 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 54| 評論: 0|來自: 芯測科技

摘要: 芯測科技提供車用晶片記憶體測試專用演算法,透過可配置性設定,協助使用者經過簡單的設定,即可快速的產生記憶體測試與修復電路。這些演算法所產生的記憶體測試與修復電路,以硬體共享的方式減少電路面積,大幅降低 ...
智慧型汽車對於安全行車、車聯網、智慧化、電動化等先進科技的需求,加速車用電子日新月異的躍進,使得車上裝置電子化程度日益提高。汽車製造商不斷地追求更多功能、穩定且安全需求,以及通過ISO 26262功能性安全標準認證的SoC設計,來生產符合現今消費者需求的車款。而國際著名的市場研究機構Frost & Sullivan於2016年針對全球CEO調查未來車輛商業模式,發現「安全」為未來車輛主要關注和投入的項目,各家車廠也不斷推出主/被動式安全輔助系統以因應多變的路況。為能確保車輛行駛時的環境分析,並提供預警或修正功能,先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)為重要的基石之一。

為了迅速處理大量的資訊,記憶體的面積所占比例從1999年的20%,預估到了2020年,將成長到占比88%左右。而記憶體比例增加,首先需要面對的就是記憶體出錯的機會也會相對的增加,除了需要有機制能夠找出記憶體的錯誤,更需要進一步能夠進行記憶體的修復,以保證晶片能夠正常的運作。

因此,芯測科技(iSTART-Tek Inc.)提供車用晶片記憶體測試專用演算法,透過可配置性設定,協助使用者經過簡單的設定,即可快速的產生記憶體測試與修復電路。根據研究指出車用電子相關晶片大多使用Multi-Port(Two-Port和Dual-Port)的靜態隨機存取記憶體(SRAM)並且與車用電子相關程式多半以Burst Read和Write居多。因此芯測科技提出許多測試上述情況的車用電子專用演算法在記憶體測試電路開發環境中。 

這些演算法所產生的記憶體測試與修復電路,以硬體共享的方式減少電路面積,大幅降低測試成本並提升晶片良率,增加產品競爭力。

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