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2018年全球手機用TDDI晶片出貨將達3.26億套 業者瞄準車載應用為下一波增長點 ...

2018-10-5 12:32 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 206| 評論: 0|原作者: 胡明傑|來自: DIGITIMES Research

摘要: 2018年觸控與顯示驅動整合(Touch and Display Driver Integration;TDDI)晶片需求成長快速,DIGITIMES Research預估全年出貨將達3.26億套,成長達100.4%,然受限於晶圓代工資源集中與產能限制,TDDI晶片出貨成長受限 ...

2018年觸控與顯示驅動整合(Touch and Display Driver Integration;TDDI)晶片需求成長快速,DIGITIMES Research預估全年出貨將達3.26億套,成長達100.4%,然受限於晶圓代工資源集中與產能限制,TDDI晶片出貨成長受限,下游業者轉採外掛式觸控(out cell touch)晶片暫時取代,2018年TDDI晶片出貨成長仍未能反應真實需求,滲透率將不及3成。


聯詠(Novatek)因能確保相對穩定的晶圓代工產能,TDDI晶片出貨量得以於2018年第2季一舉超過耕耘已久的新思(Synaptics)與敦泰(Focaltech),成為出貨量最大業者。展望2019年,奕力、義隆、奇景、晶門等業者TDDI晶片產品陸續完善,且晶圓代工產能將獲得紓緩,全球TDDI晶片出貨量可望再增加1億套。


車載TDDI晶片由於毛利高、進入障礙高,且可獲得晶圓代工廠優先分配資源,成為智慧型手機市場外,TDDI晶片業者瞄準的下一波增長應用市場,且受面板廠與車廠支持,在歐、亞洲皆有積極的車廠導入TDDI晶片。


智慧型手機支援觸控筆與否的趨勢將左右外掛式觸控晶片未來發展。由於TDDI晶片支援觸控筆方案尚未備妥,2019年上半相關方案才可量產且資源不多,可使出貨量逐季下滑的外掛式觸控晶片獲得喘息空間,然觸控筆若未成為趨勢,則未來TDDI晶片價格因新進入者競爭而下降時,將加速侵蝕外掛式觸控晶片市場。



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