高整合電源管理、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor (XETRA: DLG)宣佈其受歡迎的SmartBond™藍牙低功耗系統單晶片(SoC)系列元件將增加藍牙技術聯盟(Special Interest Group; SIG)所批准的網狀網路(mesh)支援。 Dialog正在為最新的SmartBond™產品提供mesh支援，從DA14682和DA14683開始，緊接著是DA14586和DA14585，包括高溫衍生元件。以上所有元件都已獲Bluetooth 5認證，可促成業界最佳高效mesh建置。 最近甫獲市場採納的藍牙mesh規範對於裝置製造商和消費者而言都意義重大，藍牙裝置變成強大的互連網路節點，擴大覆蓋距離，解決了藍牙標準長期以來所面對的挑戰。這點確保了不同製造商的裝置消費者仍可一起使用，產生流暢的使用者體驗，而且能用智慧型手機、平板電腦或語音控制智慧型喇叭輕鬆控制。 藍牙低功耗加上mesh的支援，成為了消費性應用建置mesh的理想方案，例如智慧家庭、智慧照明與信標(beacon)，以及包括工業自動化、資產追蹤、能源管理、智慧城市等商業化應用。 Dialog Semiconductor資深副總裁暨連網事業群總經理Sean McGrath表示：「Bluetooth 5和mesh的功能為消費者與工業環境開啟了通往許多嶄新強大應用的大門，連網距離和範圍再也不是需要考慮的問題。除了低功耗性能以及Dialog客戶原本即可獲得的產品支援，我們的SmartBond SoC還增添了mesh的主要效益。」 為縮短客戶開發時間，Dialog提供了一套經過認證與測試的mesh評估系統，可以在所有獲得mesh支援的SmartBond元件硬體開發套件上執行。例如，DA14683 USB開發套件是一個小型的單板開發套件，搭載板上除錯器，含有mikroBUS™介面，能輕易連接到多個感測器擴展板。除了一整套完整的開發工具，Dialog也支援iOS和Android應用，讓客戶能夠使用他們的智慧型手機或平板來開通配置、組態以及控制藍牙mesh網路節點。 |
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-4-18 12:36 PM , Processed in 0.073004 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.
