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工研院智機展秀技術 領三大產業共創新藍海

2018-5-16 03:49 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 185| 評論: 0|來自: 工研院

摘要: 工研院在「台北國際智慧機械暨智慧製造展」,展示感測控制(IaaS)、聯網平台(PaaS)到應用服務(SaaS)等智慧製造三層架構的先進技術。並將工具機、運輸載具零組件兩大產業的智慧生產「戰情室」,以及PCB(印刷電 ...
新世代智慧機械愈來愈聰明!工研院在「台北國際智慧機械暨智慧製造展」,展示感測控制(IaaS)、聯網平台(PaaS)到應用服務(SaaS)等智慧製造三層架構的先進技術。並將工具機、運輸載具零組件兩大產業的智慧生產「戰情室」,以及PCB(印刷電路板)產業智慧製造關鍵技術搬至現場,透過線上即時監控,呈現未來智慧工廠高速串聯生產設備的多種可能性與樣貌,協助台灣製造業進行轉型,提高產值與附加價值率,共創智慧製造新藍海。 

近年受惠於中國及歐洲的製造業需求強勁,智慧機械產業成長可期,根據台灣機械公會彙整2017年的資料顯示,台灣機器設備業總產值突破兆元大關,達到1.1兆元,不僅較2016年成長11.1%,更創下歷年新高。由於我國機械業以出口為導向,隨著經濟景氣及工廠智動化需求持續升溫,展望2018年機械業出口全年成長可達10%以上,展現智慧機械促進台灣機械產業成長新動能,並為台灣製造業創造更高的附加價值。 

工研院機械所所長、智慧機械推動辦公室副執行長胡竹生表示,未來製造業擁有少量多樣的生產能力是大勢所趨,世界工業強國近幾年積極投入發展規劃,台灣向來以電子電機、機械及資通訊產業為強項,工研院希望在政府積極推動智慧機械政策與「5+2 產業創新計畫」下,與產業共創「產業智機化」、「智機產業化」。 

在經濟部技術處支持下,工研院將展館依智慧製造架構,規劃IaaS、PaaS、SaaS三大展區。感測控制(IaaS)是機械智慧化基礎程序,工研院發表的「工業製程通用型智慧機上盒」、「射出成型機智慧機上盒」,讓機台具備生產資訊可視化與聯網功能,協助邁出智慧製造第一步。「高精密3D視覺檢測系統」結合3D+2D影像分析偵錯,具高速與高精度優點,可滿足航太等高階產品全面性檢測需求。 

此外,工研院新創公司原見精機,今年以觸覺感測技術開發出感度高、耐用性佳的「機器人觸覺感測技術」,賦予機器人更靈敏觸覺,擁有表面觸覺,碰撞發生時立刻自動停止,符合ISO TS15066國際規範,可讓工廠拆除機器人周邊安全格柵,實現人機協同作業,同時維持機器人的高效能作業狀態。 

聯網平台(PaaS)展區因應傳統中小製造業缺乏物聯網平台研發能量,工研院打造出「NIP公版聯網服務平台」技術,可搭配國產資料閘道器,進行設備製程參數或設備感測器數據資料的儲存、處理與分析服務,藉由高性能運算平台,解決巨量資料存取運算速度瓶頸。此外,「Cloud SCADA with OPC UA機台設備可視化監測平台」,可協助企業統一設備機台通訊標準,降低私有通訊標準通訊隔閡,建置機聯網監控平台,以掌握產線生產狀態。 

(圖片來源:工研院)

應用服務(SaaS)技術專區則發表設備連網、資料蒐集至平台以後的資訊應用技術。針對PCB、工具機、運輸載具零組件等高產值與高附加價值產業,工研院已開發不同的應用模組(module)程式,使產線效能最大化。針對PCB展業,工研院特別展示「翹曲抑制設計平台」、「Auto AOI自動瑕疵分類技術」等先進技術。 

(圖片來源:翁林林/攝影)

另外,除了智慧製造的三層架構外,工研院也將工具機、運輸載具零組件智慧製造示範產線的大腦「戰情室」移植到現場,以虛實整合展示遠端運籌帷幄的情境。以運具產業CPS製造示範產線為例,工研院透過智慧機上盒、製程品質檢測、設備預兆診斷、製程品質優化等各階段製程關鍵技術,藉由軟硬整合IaaS(感測控制)、PaaS(聯網平台)、SaaS(應用服務)三層智慧製造架構,從量測、監控、製程回饋、生產可視化等面向,全面提升運具零組件生產效能。 

工具機智慧工廠示範產線,則以稼動率監控系統、自動化刀具路徑產生技術(iCAM)、生產排程管理系統、智慧自動化量測系統四大核心為主軸,以自行車花鼓產品做示範,展示跨場域少量多樣製造情境,透過遠端監控位於台中、南投的製造場域,呈現智慧工廠樣態。 

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