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2017年全球矽晶圓出貨量維持新高紀錄

2018-2-8 10:17 AM| 發佈者: irischew| 查看: 105| 評論: 0|來自: SEMI

摘要: SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示,2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%,全球矽晶圓總營收則較2016年水準上揚21%。2017年矽晶圓出貨總面 ...
SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示,2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%,全球矽晶圓總營收則較2016年水準上揚21%。

2017年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英吋(million square inches;MSI),高於2016年市場最高點的10,738百萬平方英吋,營收總計87.1億美元,較2016年營收72.1億美元多出21%。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程總監Neil Weaver表示:「半導體矽晶圓出貨量為連續第四年達到新高水準。去年全年的矽晶圓營收同步上揚,但仍遠低於2007年前所創下的市場高點。」

歷年矽晶圓出貨面積及營收走勢

 

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

出貨面積 (百萬平方英吋)

8,661

8,137

6,707

9,370

9,043

9,031

9,067

10,098

10,434

10,738

營收

10億美元)

12.1

11.4

6.7

9.7

9.9

8.7

7.5

7.6

7.2

7.2

*以上出貨數據僅限半導體應用領域,不含太陽能相關應用

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

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