美光和 Intel 今天宣佈雙方在 NAND 記憶體成功長期合作共同開發夥伴關係的最新進展，這項關係幫助兩家公司發展業界領先的 NAND技術並將其推出上市。 此項宣佈包括公司各自發展未來3D NAND技術世代的共同協議。兩家公司已同意完成第三世代 3D NAND 技術的開發工作，此項技術將於今年年底交付，並將展延至 2019 年初。在第三技術世代後，兩家公司將各別獨自開發 3D NAND技術，得以有效優化其技術與產品，因應各自的業務需求。 美光和 Intel 預計雙方各自在3D NAND未來世代的技術開發工作將不會有變動。兩家公司目前正以第二世代 3D NAND（64 層）技術進行生產。 兩家公司將在猶他州的Lehi合資晶圓廠 (Intel-Micron Flash Technologies; IMFT) 繼續共同開發及製造 3D Xpoint™ 產品，該廠目前正完全專注於 3D XPoint 記憶體的生產工作。 美光技術研發執行副總裁 Scott DeBoer 說：「美光與 Intel 有長期的合作關係，當雙方在未來NAND 技術上將各自發展的同時，我們仍期待繼續與 Intel 在其他專案上共同合作。我們 3D NAND 技術開發的藍圖實力堅強，計畫將以業界領先的 3D NAND 技術，在市場上推出極具競爭力的產品。」 Intel 非揮發性記憶體解决方案事業群資深副總裁暨總經理 Rob Crooke 說：「Intel 與美光都受惠於這段悠久且成功的合作夥伴關係，而此刻雙方在 NAND 共同開發關係中已到了一個適當時機，現在正是兩家公司尋求各自聚焦市場的時候。我們的 3D NAND 和 Optane™ 技術藍圖為客戶提供强大的解決方案，以滿足當前對運算和儲存需求。」 |
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