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美光及 Intel 宣佈雙方 NAND 記憶體共同開發計畫最新進展

2018-1-11 06:52 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 163| 評論: 0|來自: 美光

摘要: 美光和 Intel 宣佈雙方在 NAND 記憶體成功長期合作共同開發夥伴關係的最新進展,第三世代 3D NAND 技術的開發工作將於今年年底交付,這項關係幫助兩家公司發展業界領先的 NAND技術並將其推出上市。 ...
美光和 Intel 今天宣佈雙方在 NAND 記憶體成功長期合作共同開發夥伴關係的最新進展,這項關係幫助兩家公司發展業界領先的 NAND技術並將其推出上市。

此項宣佈包括公司各自發展未來3D NAND技術世代的共同協議。兩家公司已同意完成第三世代 3D NAND 技術的開發工作,此項技術將於今年年底交付,並將展延至 2019 年初。在第三技術世代後,兩家公司將各別獨自開發 3D NAND技術,得以有效優化其技術與產品,因應各自的業務需求。

美光和 Intel 預計雙方各自在3D NAND未來世代的技術開發工作將不會有變動。兩家公司目前正以第二世代 3D NAND(64 層)技術進行生產。

兩家公司將在猶他州的Lehi合資晶圓廠 (Intel-Micron Flash Technologies; IMFT) 繼續共同開發及製造 3D Xpoint™ 產品,該廠目前正完全專注於 3D XPoint 記憶體的生產工作。

美光技術研發執行副總裁 Scott DeBoer 說:「美光與 Intel 有長期的合作關係,當雙方在未來NAND 技術上將各自發展的同時,我們仍期待繼續與 Intel 在其他專案上共同合作。我們 3D NAND 技術開發的藍圖實力堅強,計畫將以業界領先的 3D NAND 技術,在市場上推出極具競爭力的產品。」

Intel 非揮發性記憶體解决方案事業群資深副總裁暨總經理 Rob Crooke 說:「Intel 與美光都受惠於這段悠久且成功的合作夥伴關係,而此刻雙方在 NAND 共同開發關係中已到了一個適當時機,現在正是兩家公司尋求各自聚焦市場的時候。我們的 3D NAND 和 Optane™ 技術藍圖為客戶提供强大的解決方案,以滿足當前對運算和儲存需求。」

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