展望2018年，DIGITIMES Research預估全球智慧型手機應用處理器(Application Processor；AP)出貨總量將成長5.1%，其中高通(Qualcomm)仍位居領導地位，其次為聯發科(Mediatek)。然蘋果(Apple)、三星(Samsung)、華為(Huawei)旗下的海思(HiSilicon)等自製晶片於整體智慧型手機滲透日深，預估2018年自製晶片佔整體智慧型手機AP出貨量將逾3成。 除三星小量外銷自製晶片外，蘋果、海思自製晶片皆不對外供應，然三家業者為全球智慧型手機出貨量前三大公司，其產品搭載自製晶片，已對外售型智慧型手機AP市場產生擠壓，並隨產業集中度提高持續擴大，預估高通2018年出貨量恐衰退1.2%。 聯發科因目標市場與自製晶片市場重疊性較小，且推出具競爭力的主流級產品獲得下游業者採用，預估2018年出貨量微幅成長3.6%，然亦受智慧型手機出貨成長趨緩影響，2018年4億顆出貨目標或面臨挑戰。 從架構觀察，Cortex-A53仍為主流，其次為自主架構晶片；從製程別觀察，28奈米仍為主流，維持一定水準，旗艦級智慧型手機AP將朝7奈米、10奈米、12奈米提升，14奈米與16奈米比重下降；從基頻(Baseband)技術觀察，2G與3G智慧型手機AP有其剛性需求，成利基市場。 隨人工智慧(Artificial Intelligence；AI)興起，邊緣運算(edge computing)於智慧型手機實現深度學習成智慧型手機AP業者課題，搭配圖型處理器(Graphics Processing Unit；GPU)、數位訊號處理器(Digital Signal Processor；DSP)或類神經網路(neural network)處理器的異構運算(heterogeneous computing)智慧型手機AP成顯學，2018年全球將有20.3%的智慧型手機AP能以異構運算處理深度學習推論(Inference)甚至學習任務。
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