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德州儀器DLP®技術實現下一代虛擬實境抬頭顯示器

2017-11-21 06:31 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 178| 評論: 0|來自: 德州儀器

摘要: TI 發佈DLP®技術在車用抬頭顯示器(HUD)系統的最新突破。全新DLP3030-Q1晶片組與評估模組(EVMs)可幫助汽車製造商和一級供應商在汽車擋風玻璃上呈現清晰明亮、動態的擴增實境(AR)顯示,並將重要資訊顯示於汽車 ...
德州儀器(TI)發佈DLP®技術在車用抬頭顯示器(HUD)系統的最新突破。全新DLP3030-Q1晶片組與評估模組(EVMs)可幫助汽車製造商和一級供應商在汽車擋風玻璃上呈現清晰明亮、動態的擴增實境(AR)顯示,並將重要資訊顯示於汽車駕駛的視線範圍內。

設計人員可利用符合汽車標準的DLP3030-Q1晶片組,開發可投射7.5公尺或更遠的虛擬影像距離(VIDs)的AR HUD系統。 DLP技術的獨特架構可讓HUD系統承受投射長距離VIDs時所產生的強烈太陽光照射。強化的VIDs結合透過寬視野(FOV)的影像顯示能力,使設計人員能夠靈活地製造具有強化景深的AR HUD系統,進而發展互動式而非分散的娛樂資訊和叢集系統。如需瞭解DLP3030-Q1晶片組的更多資訊,請參考Link。

DLP3030-Q1晶片組的主要特性和優勢
縮小的封裝尺寸:陶瓷插針網格陣列封裝(CPGA)減少了數位微型反射鏡元件(DMD)65%的空間,也能夠減少圖像產生單元(PGU)的設計。
更大的操作溫度範圍:操作的溫度範圍為-40至105攝氏度,並提供全色域(國家電視系統委員會[NTSC]的125%)的15,000 cd / m2亮度,無論溫度變化或是極光化,都可呈現清晰的影像顯示。
針對AR進行設計和優化:在VIDs超過7.5公尺所產生的太陽光照射下也能輕鬆應用,同時支援最大12°×5° FOV的大型顯示器。
適用於任何光源:支援使用傳統LEDs的HUD設計,以及用於全息影像波導式HUD的鐳射投影。

工具和支援
採用DLP3030-Q1晶片組的三款新型EVM,無論汽車製造商和一級供應商處於哪個設計流程,都可以輕鬆地進行評估、設計和量產HUD系統。
DLP3030-Q1 Electronics EVM可讓開發人員和一級供應商為HUD系統客製化PGUs。
DLP3030-Q1 PGU EVM為設計人員提供開發新DLP HUDs產品所需工具或評估DLP HUD與現有HUD性能之差異。
DLP3030-Q1 Combiner HUD EVM讓汽車製造商和一級供應商能在方便操作的桌上型顯示中使用DLP技術,來評估整個系統的性能表現。

封裝、定價與供貨
採用32毫米x 22毫米CPGA封裝的DLP3030-Q1晶片組可透過詢問取得樣品。開發人員可在TI.com上購買EVMs,售價如下: DLP3030-Q1 Electronics EVM (DLP3030Q1EVM)售價為美金$1,999; DLP3030-Q1 PGU EVM (DLP3030PGUQ1EVM) 售價為美金$6,500; DLP3030-Q1 疊像式HUD EVM (DLP3030CHUDQ1EVM) 售價為美金$25,000。

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