致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈與為資料中心伺服器和儲存系統提供高性能端到端智慧互連解決方案的業界領先供應商Mellanox Technologies, Ltd. (Nasdaq: MLNX)，以及提供端到端產品生命週期解決方案的全球領導廠商Celestica合作，開發用於網路互連NVM of Fabric (NVMe-oF)應用的獨特參考架構，作為美高森美加速生態系統專案的一部分。 美高森美的加速生態系統透過技術對位、共同行銷和銷售加速，加快客戶和合作夥伴的開發工作。Mellanox 和Celestica這樣的企業與美高森美合作，因而可以充分獲得Switchtec™ PCIe交換器件支援，並且結合了Flashtec™ NVRAM 卡 和 NVMe 控制器的美高森美對等式(peer-to-peer, P2P)記憶體架構，以推動大數據串流資料在NVMe-oF 應用之間的傳送，而資料管道(data plane)上無須部署中央處理單元(CPU)。這實現了具有更佳輸送量、延遲和服務品質(QoS)的最佳化NVMe-oF儲存副系統的開發，還可以推動客戶的資料中心儲存應用，比如 機架式架構，利用解耦NVMe記憶體的快閃和可共用池，以更高的速率運作。 美高森美企業和垂直行銷副總裁Amr Elashmawi表示：「今日隨著客戶以NVMe-oF為中心設計下一代應用，美高森美因此建立了強大的行業領導廠商生態系統，結合經過測試和驗證的解決方案，以滿足他們的特定需求。這個市場具有龐大的增長潛力，現在就是結合Celestica和Mellanox的專有技術和美高森美獨特的增值價值，以展現NVMe-oF P2P 參考架構加速資料中心和雲端應用的最佳時機。」 在資料中心市場中，越來越多NVMe記憶體被遷移到伺服器之外的集中地點，讓多個伺服器和CPU能夠共用NVMe的強大儲存能力，讓容量、機架空間和電源獲得更充分運用。行業研究和行銷企業G2M指出，NVMe市場將於二○二○年超過五百七十億美元，屆時大約百分之四十的全快閃記憶體陣列將以NVMe為基礎。該機構並預計NVMe-oF配接卡的出貨量將於二○二○年上升到七十四萬片。 Celestica企業解決方案高級副總裁Jason Phillips表示：「我們透過其加速生態系統專案與美高森美進行合作，充分利用其高性能儲存層級(storage tier)，包括Switchtec PSX交換機，開發可為客戶量身打造的創新硬體平台。由於這個重要的合作關係，Celestica因此成功推出首款商用NVMe雙埠全快閃記憶體陣列平台，我們並且正準備推出使用美高森美技術的第一款NVMe-oF解決方案。」 美高森美參考架構的優勢不僅讓其他合作企業獲益，美高森美也從這些合作中受惠。透過使用NVMe-oF生態系統中一項稱為「遠端直接記憶體存取」(RDMA)的關鍵技術，我們與Mellanox等RDMA網路介面卡(NIC)供應商合作，可以進一步滿足資料中心、雲端、超大規模和企業OEM客戶之需求。這類合作可讓美高森美在NVMe-oF應用的市場取得更多佔有率，成為帶領儲存革新的主要廠商。 Mellanox儲存技術副總裁Rob Davis表示：「Mellanox非常高興地與美高森美合作，參與其加速生態系統專案，使用美高森美的Switchtec 和 Flashtec產品為NVMe-oF應用提供解決方案。Mellanox市場領先的ConnectX® 網路配接器，包括 ConnectX-5和全新BlueField SOC，結合美高森美P2P CPU記憶體卸載功能，為高性能資料管道應用和JBOF實施方案提供了全面的參考平台。」 |
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