全球晶片設計及電子系統軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)今日宣布與國立台灣大學、清華大學、交通大學以及成功大學等學校展開一系列產學合作計劃，並在各校成立「IoT物聯網應用設計實驗室」，這是首次有先進半導體設計軟體公司與國內頂尖大學，針對當前物聯網商機與先進設計技術的研發展開密切合作，將有效培育半導體設計人才，並帶動相關產業的發展。
這項啟用儀式今天(6月22日)於台北君悅飯店舉行，新思科技董事長暨共同執行長Dr. Aart de Geus特別自美國訪台參與，出席者還包括行政院科技部部長徐爵民、清華大學副校長吳誠文、交通大學電子工程系教授李鎮宜、成功大學電機系主任謝明得，以及台灣大學電子工程系教授吳安宇等產官學研界代表，凸顯對這項合作計畫的重視。
科技部部長徐爵民在致辭時表示，IoT物聯網相關應用牽涉的領域相當廣泛，各項產品或應用達到智慧化與聯網的願景指日可待，連帶也將驅動整個產業鏈的變革，而新思科技擁有領先業界的半導體設計軟體技術及IP解決方案; 此次結合國內四所頂尖大學成立「IoT物聯網應用設計實驗室」，將有助各大學校院於設計初期即導入世界級的技術與能量，讓半導體設計研發人才的養成從校園中即能與國際接軌，培植符合企業所需的高階研發人才，開創半導體產業的新榮景。 新思科技董事長暨共同執行長Dr. Aart de Geus表示，新思科技一直是台灣半導體產業發展的策略夥伴，不斷引進創新的技術，協助本地廠商突破研發瓶頸，提升IC設計效能與縮短產品上市時程，與台灣半導體產業共同成長; 而物聯網應用的發展，帶動半導體設計在技術整合及低功耗的需求，做為全球EDA、IP及軟體品質與安全性先進解決方案的領導廠商，新思科技將持續透過合作計劃的推動，引進包括低功耗ARC處理器IP等先進軟體技術及研發能量，與台灣合作夥伴共創半導體產業發展新局。 IoT是促使全球半導體市場持續成長的新動能，包括穿戴式及機器對機器(machine-to-machine)相關應用元件也將面臨設計挑戰，以滿足低功耗、高效能的目標。每年出貨量超過17億套的新思科技DesignWare® ARC®處理器高效能IP解決方案，可協助相關業者在最短時間內、開發出符合市場需求產品，並已被業界廣泛應用於各種SoC設計開發中，是切入IoT物聯網應用市場最佳的利器之一。藉由這項合作計畫，新思科技將捐贈各個參與合作的校院能在ARC EM處理器上進行軟體開發及偵錯的ARC EM Starter Kits平台，及包括處理器編程所需的軟體開發工具MetaWare Development Toolkits，以成立實驗室提供多樣的電腦工程學習環境，並提供相關的課程資料及講師訓練指導與支援；而參與合作計畫的各個大學則計畫於下學年度開始開課，讓學生們接觸與吸收符合當前產業需求的先進技術。 台灣新思科技總經理林榮堅表示：「有別於一般企業的產學合作，此次新思科技與國內頂尖大學合作計畫的廣度及深度都是前所未見。在廣度方面，是同時與多所院校推動合作，受益的師生遍及台北、竹苗及台南等地；在深度方面，則是引進低功耗DesignWare ARC 處理器，這項解決方案已廣泛地被全球超過200家業界廠商採用，進行物聯網應用的先進SoC設計開發；而新思科技先進處理器IP技術及專業，可以協助學者們在此技術的基礎上，從事貼近市場需求的相關研究，提升學界的研發能量。」 根據國際數據資訊(IDC)預估，全球IoT市場規模將從2014年的6,558美元一路攀升到2020年的1.7兆美元。這項數據不僅揭櫫IoT物聯網是促使全球半導體市場持續成長的新動能，也凸顯出業者因應市場需求而加強技術升級的重要性。 新思科技致力協助台灣半導體設計技術的升級，與培育半導體設計軟體人才，持續推動與產學研界的合作。除了此次「IoT物聯網應用 - 前瞻設計實驗室」合作計劃外，新思科技也參與教育部「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽(ICCAD Contest) 」之平台開發組競賽；同時也持續與財團法人自強基金會合作，推出一系列半導體佈局設計工程師培訓課程，厚植台灣半導體研發人才。 |
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