Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4

美高森美與Intrinsic ID合作在PolarFire FPGA中 提供SRAM-PUF以實現先進的安全性 ...

2017-6-22 03:01 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 962| 評論: 0|來自: 美高森美

摘要: 美高森美公司(Microsemi Corporation) 與Intrinsic ID宣佈,美高森美的新型可程式設計邏輯器件(FPGA)PolarFire™已納入Intrinsic ID的靜態隨機存取記憶體(SRAM)物理不可複製功能(SRAM PUF)。QUIDDIKEY®-FLEX是尖端 ...

致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 與全球領先的物聯網(IoT)和嵌入式應用數位認證技術供應商Intrinsic ID宣佈美高森美的新型可程式設計邏輯器件(FPGA)PolarFire™納入Intrinsic ID的靜態隨機存取記憶體(SRAM)物理不可複製功能(SRAM PUF)QUIDDIKEY®-FLEX是尖端的高安全性金鑰產生和儲存機制,可提供建基於SRAM PUF的先進安全功能。


SRAM PUF硬體是美高森美PolarFire FPGA安全功能的主要元素,可憑藉提供IP保密和防止複製及逆向工程來保護客戶的智慧財產權(IP)。此外,它還為PolarFire FPGA提供安全供應鏈保證,最終保證了使用者系統的安全性;它並可實現最終應用的安全,如建基於加密技術的安全通訊。PolarFire FPGA非常適合作為客戶系統的信任根,利用QUIDDIKEY-FLEX的硬體固有金鑰為設備和系統提供關鍵的信任錨。PUF也可用來保護新的安全NVM(sNVM)服務,FPGA客戶可選擇以認證或加密認證的形式來儲存應用金鑰和其他敏感性的資料。


美高森美副總裁兼業務部經理Bruce Weyer表示:「美高森美的PolarFire FPGA代表業界最先進的可程式安全FPGA,而我們與Intrinsic ID合作來實現其QUIDDIKEY-FLEX SRAM-PUF,將有助於我們進一步滿足日益增長的FPGA客戶群日益提升的安全需求。今天的應用不僅需要滿足高性能的要求,而且要確保安全,應用的設計和資料均要獲得保護。PolarFire FPGA為這些具有挑戰性的廣泛應用提供了一個堅固、安全的基礎。」


PolarFire FPGA構建在美高森美的SmartFusion™2IGLOO™2第四代FLASH FPGA安全模型基礎上,讓設計安全性、防篡改和資料安全等特性獲得大幅擴展,且具有額外和增強的篡改監視器和回應、對PUF的補充(可以在系統安全性可能受到威脅之前做出檢測並應對威脅),及備有先進的抗DPA攻擊加密處理器。QUIDDIKEY-FLEX結合具有防篡改非揮發性金鑰記憶體的被動歸零特性,無需使用電池。當SRAM PUF的電源關閉,即在未使用時,能夠有效地隱藏金鑰。


Intrinsic IDQUIDDIKEY-FLEX SRAMPUF為安全硬體、設計和資料安全性提供至關重要的保護,這對於終端市場中的每一個客戶來說,都是越來越重要,特別是在國防通訊領域。根據MarketsandMarkets最近的一項研究報告,預計到二二年硬體加密市場規模將接近4140億美元,一六年至二二年的年複合增長率(CAGR)29.3%。推動這一市場增長的主要因素包括資料安全問題和隱私資料受到越來越多的關注、不斷增長的合規性要求、數位內容的擴展,以及硬體加密技術勝於軟體加密技術的明顯優勢。


Intrinsic ID首席執行長Pim Tuyls表示:「採用Intrinsic ID提供的最先進的PUF技術,讓美高森美繼續展現出其在FPGA領域的領導地位。用於PolarFire FPGA中的QUIDDIKEY-FLEXSRAM PUF版本,是我們為金鑰儲存和設備識別功能提供的一些最先進的IP,也彰顯出我們與美高森美成功合作,聯手提供最安全的可程式中等規模FPGA。」


Intrinsic IDQUIDDIKEY-FLEX SRAM PUF是針對安全片上金鑰儲存的一種最先進的方法。它的基礎是不可避免的隨機製造變化,可針對儲存在設備上的所有其他金鑰,產生當作加密金鑰使用的全熵(full-entropy )256位元硬體固有金鑰。這些儲存的金鑰實例包括用於識別設備的專用橢圓曲線密碼(ECC)金鑰,以及用於安全欄位更新的使用者安裝金鑰。

相關閱讀

您對這篇文章有任何想法嗎?歡迎留言給我們。
您的姓名:
您的電子郵件:
標題:
內容:



首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-3-29 01:14 AM , Processed in 0.076004 second(s), 16 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

返回頂部