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Molex發佈 BiPass™ I/O 和背板線纜組件

2017-2-9 06:55 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 572| 評論: 0|來自: 雋科公關

摘要: Molex首次推出新型 BiPass™ I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規格的連接器與雙股線纜相結合,為印刷電路板的佈線提供一種低插入損耗的替代方法,能夠滿足 112 Gbps 速率的 P ...

 Molex首次推出新型 BiPass™ I/O 和背板線纜組件BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+Impel 或接近 ASIC 規格的連接器與雙股線纜相結合,為印刷電路板的佈線提供一種低插入損耗的替代方法,能夠滿足 112 Gbps 速率的 PAM-4(脈衝振幅調幅)協定的要求。

 

為了滿足當今行業中不斷提高的要求,資料中心以及從事 TOR 交換機、路由器和伺服器設計的其他客戶,需要具備較高頻寬速度與效率的I/O 和背板連接,同時確保在緊密封裝的電路中提供適宜的熱管理功能,而且不會犧牲訊號的完整性。BiPass 組件提供端接的 I/O 埠,經由雙股線纜可以連接到接近 ASIC 規格的高密度、高性能連接器,從而在從 ASCI I/O 的範圍內保持最高水準的訊號完整性。BiPass 組件還採用接近 ASCI 規格而且堆疊高度較低的連接器來減小在托架和面板中的體積,從而克服空間限制。

 

Molex 新產品開發經理 Brent Hatfield 表示:「BiPass 組件為我們的客戶提供了全套的解決方案,憑藉大幅降低從 ASCI I/O 的訊噪比,可以實施 56 Gbps 112 Gbps PAM-4。整合性的一體成型設計採用電路板安裝的連接器,還確保了在 CM 上的簡單安裝。」

 

BiPass I/O 和背板線纜組件可理想用於包括資料通訊以及電訊和網路在內的眾多市場的應用。該組件經完全測試,客戶無需再自行測試,並且可以根據具體應用的需求,方便的針對獨立的前面板配置來進行客製化。

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