| 布魯爾科技(Brewer Science)欣然宣佈，該公司的半導體業務部門主管Darron Jurajda將在SEMICON Taiwan 2016國際半導體展上發表關於定向自組裝(DSA)技術的演講。SEMICON Taiwan 2016國際半導體展將於9月7日至9日舉行，主要關注微電子和納電子行業，是臺灣地區最大的微電子展會。 DSA將讓製造商有機會利用材料的自組裝特性進入納米級層面，對現有的製造工藝能力作出了增強。布魯爾科技進行的研究已經為材料、缺陷率和工藝整合領域的進步及存在的挑戰提供了極具洞察力的分析。 Jurajda先生表示：「定向自組裝(DSA)圖形會成為未來創造圖形節點的一種主要方法。目前仍在進行的材料研究和調查已經取得了很大的進展。不過在DSA能夠成為可行的圖形選擇之前，還有許多挑戰需要予以克服。DSA有望在未來的半導體製造中發揮重要作用。」 與布魯爾科技一起參加SEMICON Taiwan國際半導體展，可以瞭解關於DSA這種新技術的更多內容： 《DSA：我們走了有多遠？未來還有多長的路要走？》 今後十年的關鍵技術 -- 面向未來世代的創新型集成電路(IC)技術和解決方案 IC論壇 2016年9月9日（星期五） 臺灣臺北南港展覽館(Nangang Exhibition Center)一館 401室，15:35至16:00 在SEMICON Taiwan 2016國際半導體展上的112號展位可以見到布魯爾科技團隊，瞭解該公司的技術如何能幫助您所在的公司取得成功。在布魯爾科技展位上進行重點介紹的技術將包括： 晶圓級封裝材料 光刻材料 OptiStack®多層系統 布魯爾科技與日產化學工業株式會社(Nissan Chemical Industries, Ltd.)現在共同關注繼續提供由最先進的ARC®和OptiStack®材料（這些材料在性能和品質方面引領業界）組成並有所擴展的產品組合。兩家公司都致力於通過為亞洲客戶進行不間斷的領先產品供應，並著眼於未來，確保業務和產業的連續性。 |
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-5-3 06:33 AM , Processed in 0.072004 second(s), 15 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.
