Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4

威騰電子推出全球首創64層的3D NAND技術

2016-7-27 12:42 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 370| 評論: 0

摘要: 美商威騰電子(Western Digital Corp. ;NASDAQ: WDC)於26日宣布該公司已經成功研發出新一代的3D NAND技術,BiCS3,垂直存儲能力的64層。試生產的新技術已在與日本東芝共同營運的工廠(位於三重縣四日市市)開始運作, ...
美商威騰電子(Western Digital Corp. ;NASDAQ: WDC)於26日宣布該公司已經成功研發出新一代的技術,BiCS3,垂直存儲能力的64層。試生產的新技術已在與日本東芝共同營運的工廠(位於三重縣四日市市)開始運作,預估在今年第三季就能開始生產,並預計2017上半年BiCS3將能帶來有意義的產能。

威騰電子儲存技術事業部執行副總裁 Siva Sivaram博士表示:「推出基於業界領先的64層建築的下一代3D NAND技術的進一步鞏固了我們在NAND閃存技術的領先地位,BiCS3將展出採用3位每單元技術在高縱橫比半導體處理前進到一個有吸引力的成本提供更高的容量,卓越的性能和可靠性一起。與BiCS2總之,我們的3D NAND組合已經顯著擴大,增強了我們解決在零售,移動和數據中心客戶應用全方位的能力。

BiCS3,已與威能電子的技術和生產合作夥伴東芝公司聯合開發的,最初將部署在256千兆位容量,並會在容量範圍可達到在單芯片上半兆兆位。威騰電子預計,在2016年第四季度的零售市場BiCS3的出貨量,並開始OEM取樣本季度。該公司上一代3D NAND技術,BiCS2的出貨量,繼續為客戶在零售和OEM。

相關閱讀

您對這篇文章有任何想法嗎?歡迎留言給我們。
您的姓名:
您的電子郵件:
標題:
內容:



首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |才庫人力資源(股)公司

GMT+8, 2018-9-26 11:23 AM , Processed in 0.070009 second(s), 16 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

返回頂部