MagnaChip將於2016年9月在台灣新竹舉行鑄造技術研討會

2016-7-22 05:32 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 607| 評論: 0|來自: 美通社

摘要: 韓國模擬和混合信號半導體產品設計商和製造商 -- MagnaChip Semiconductor Corporation，9月27日將在新竹舉行鑄造技術研討會(Foundry Technology Symposium)。

韓國模擬和混合信號半導體產品設計商和製造商 -- MagnaChip Semiconductor Corporation（簡稱「MagnaChip」）宣佈，2016年9月27日，將在台灣新竹喜來登大飯店，舉行鑄造技術研討會(Foundry Technology Symposium)。

此次研討會將展示MagnaChip最新的技術產品，廣泛概述MagnaChip的製造能力、專業技術、目標產品應用，以及終端市場。此外，MagnaChip計劃在會上探討現行及未來的半導體鑄造業務發展趨勢，並對主要的終端市場提供一些見解。

MagnaChip將在研討會上展示其專有的鑄造技術，客戶採用這些技術支援以下產品的設計與生產：

指紋感測器積體電路(IC)與物聯網(IoT)應用混合信號，

高性能模擬與功率管理應用BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工藝，以及

接觸式積體電路與LED照明應用非易失性記憶體(NVM)和特高壓(UHV)。

此外，MagnaChip將全面介紹其用於智慧型電話、平板電腦、汽車、工業與可穿戴設備等，各種產品與終端市場的技術。來自MagnaChip的技術專家與客戶服務代表，將展現其便利友善的設計環境，及專有的線上客服工具「iFoundry」。

MagnaChip執行長YJ Kim表示：「我們很高興在台灣舉行2016年鑄造技術研討會。與會者將有機會更好地瞭解，如何利用我們的鑄造產品與專業技術，開發針對高增長市場的領先產品。」

100多家無晶圓廠公司、整合元件製造商(IDM)和其他半導體公司，預計將參與此次研討會。

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