先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子(TSE：6723)宣佈推出RAA305315GBM先進功能光學影像穩定系統(OIS)驅動器IC，可為先進的智慧型手機相機實現高精度與廣範圍的定位功能。
隨著近年來智慧型手機相機畫素密度與效能大幅提升，消費者於是期待手機也能具備與獨立數位相機相同的功能與效能。拍攝高解析度、高畫質靜態照片與影片是當今消費者的主要需求。因此，傳統電子影像穩定功能已不足以滿足行動裝置高影像畫質的需求。電子影像穩定與光學影像穩定一併使用，其用途可分為幾種不同類型的任務。 為了滿足上述持續進化的需求，瑞薩已開發具有能源效率的OIS驅動器IC，結合該公司在光學影像穩定技術領域的高深專業，並將CPU、DSP與周邊零件整合至單一晶片以提升效能。另外，瑞薩將提供完整的開發環境，包括韌體、開發工具、評估板與手冊，協助系統製造商符合其開發需求並加速將先進光學影像穩定功能實作於手機平台。
新款OIS驅動器IC的主要功能： (1)32位元CPU、DSP及快閃記憶體可提供先進的三伺服控制 高效能32位元CPU與DSP適合伺服控制處理並支援三伺服控制。因此可驅動不同類型的致動器，包括音圈馬達(VCM) (註1)、壓電元件(註2)及形狀記憶合金(SMA) (註3)致動器。此單晶片裝置亦支援多種自動對焦功能。除了支援開放迴路(註4)自動對焦之外，亦支援較新的雙向(註5)與封閉迴路(註6)自動對焦類型，可為外型較薄的智慧型手機提供更小尺寸的相機模組。 (2)符合客戶需求的韌體與開發工具可協助減輕開發工作負荷並縮短所需時間 可提供符合製造商需求的開發工具與環境。瑞薩亦提供評估板(另購)，可用於立即開始進行評估工作，有助於減輕開發工作負荷並縮短所需時間。 由製造商開發控制韌體：可提供範例原始碼與手冊的資源，協助製造商在短時間內開發控制韌體。 製造商自訂瑞薩提供的參考控制韌體：除了開發工具與手冊之外，亦提供參考韌體與應用說明，可供製造商快速自訂韌體。 提供標準控制韌體無需修改即可供客戶使用：提供應用說明與工具使用手冊，讓製造商使用標準控制韌體，如此即可在初期階段實施光學影像穩定。 (3)用於調整個別差異的參數可降低大量生產時個別相機模組效能不一致所造成的負擔 瑞薩OIS驅動器IC出貨數量已超過8,000萬個，並提供調整個別參數的能力，可自動補償大量生產時個別相機模組間的效能不一致。藉由將參數儲存於IC晶片內建快閃記憶體，即可補償個別裝置的效能不一致，無需重新編程(覆寫)韌體，可在大量生產時減輕工作負荷。 (4)支援各種OIS方法，包括鏡頭位移、鏡頭傾斜及模組傾斜 瑞薩藉由重新編程(覆寫)快閃記憶體中的韌體，為鏡頭位移(註7)、鏡頭傾斜(註8)及模組傾斜(註9)光學影像穩定提供彈性的支援。 供貨時程 RAA305315GBM OIS驅動器IC已開始供應樣品。預定2016年7月開始量產，預估至2017年7月產能可達每月100萬顆。 (註1)音圈馬達(VCM)：一種致動器類型，具有類似揚聲器線圈的機構。 (註2)壓電元件：一種致動器類型，因壓電效應而施加電壓時產生移動。 (註3)形狀記憶合金(SMA)致動器：一種致動器類型，利用低於轉變溫度時可變形，但加熱至轉變溫度以上時即恢復原形的合金。 (註4)開放迴路圈自動對焦：一種自動對焦方式，僅能單向驅動對焦鏡頭。由於驅動結構較為簡化，因此具有成本優勢。 (註5)雙向對焦：一種自動對焦方式，可在驅動範圍內從中間位置驅動對焦鏡頭。為低功耗驅動器的主要對焦控制方式。 (註6)封閉迴路自動對焦：一種自動對焦方式，可透過霍爾感測器偵測對焦鏡頭的位置。為主要的高速高精度對焦控制方式。 (註7)鏡頭位移OIS：一種光學影像穩定方法，鏡頭會在相機模組內以機械方式位移。此方法適合更小型、更輕薄的模組。 (註8)鏡頭傾斜OIS：一種光學影像穩定方法，其控制方式是在相機模組中以機械方式傾斜鏡頭。此方法適合更小型、更輕薄的模組。 (註9)模組傾斜OIS：一種光學影像穩定方法，其控制方式是以機械方式傾斜整個相機模組。由於不會產生光學變形(因鏡頭移動而產生的變形或類似情況)，此方式適合以較高畫質與更廣角鏡頭為優先的情況。 |
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