意法半導體的新系列高整合度車規電源管理晶片在單一晶片上多個穩壓器，有助於汽車系統廠商降低車載資訊娛樂產品的成本及尺寸。作為該系列的首款產品，L5963整合兩個降壓DC-DC轉換開關穩壓器、低壓降（low-dropout）線性穩壓器和高壓側驅動器（high-side driver）。
L5963採用先進的BCD8s車用半導體製程及深槽隔離（DTI，Deep Trench Isolation）技術。BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技術是意法半導體的獨創技術，可在同一顆晶片上整合各種高低壓元件，這意味著片上整合的三個穩壓器均可直接連接汽車電池，無需中繼電路（intermediate circuitry），同時深槽隔離技術還可提高內部模組之間的隔離度，以降低內部模組相互干擾。 L5963的主要特性： • 在一個精巧封裝（PSSO36）內整合三個穩壓器； • 設計靈活性最大化：三個穩壓器均能直接連接汽車電池，使用簡單的電阻-電阻外部元件即可設定輸出電壓，同時也可透過硬體針腳單獨啟用或禁用每個穩壓器； • 開關頻率高達2MHz，最大幅度地降低外部元件尺寸； • 每個DC-DC穩壓器的輸出電流高達3A，可滿足汽車系統的嚴格要求； • 低耗散功率（power dissipation），在250kHz時，能效超過90%； • 待機靜態電流極低（典型值為25μA），這對汽車系統至關重要，因為汽車子系統始終連接至汽車電池； • 500mA的內部高壓側驅動器，可保護子系統與電池的連接； • DC-DC穩壓器之間的相位移為180°，最大幅度地降低電磁干擾輻射； • 符合AEC Q100車規認證，適用於任何汽車電子系統。 高整合度及BCD技術為客戶省去了在電池和穩壓器之間的前置穩壓器（pre-regulator），同時用一個元件即可替代多個穩壓器，降低了設計成本及印刷電路板面積。 PSSO36封裝有兩種選擇：slug down適用於低功率應用，slug up適用於高功率應用（需安裝散熱器）。 |
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