先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子宣佈推出兩套Sub-GHz頻段無線通訊解決方案，適用於支援Wi-SUN的裝置，具備全球首創的自動雙位址過濾功能，可協助縮短開發家庭能源管理系統(HEMS)、智慧電表及其他裝置所需的時間。 上述解決方案的核心為RAA604S00無線通訊系統單晶片(SoC)，以單晶片結合支援與HEMS裝置中極重要的智慧電表及其他家庭裝置進行通訊的功能。第一套Wi-SUN無線解決方案結合RAA604S00無線通訊SoC與高效率RX63N 32位元微控制器(MCU)。第二套Wi-SUN無線解決方案則結合RAA604S00 SoC與低功率RL78/G1H 16位元MCU。 另外，亦提供開發環境，包括Tessera Technology Inc.提供的評估板，以及瑞薩的通訊控制軟體。安裝RX63N MCU的評估板與通訊控制軟體的組合，已成為全球第一個獲得Wi-SUN聯盟(註2)所制定的家用區域網路(HAN)認證CTBU (Certified Test Bed Unit) (註1)採用的標準產品。上述解決方案可協助系統製造商確保與所有第三方裝置的互連性。它們可讓系統製造商快速且可靠地開發符合Wi-SUN標準的HEMS產品。 新款RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊SoC以及內建RAA604S00的RL78/G1H Wi-SUN相容MCU，皆支援採用不同頻段之地區的Sub-GHz頻段無線通訊(例如歐洲、北美及亞太地區國家)，只需在無線通訊區塊中變更設定即可。 Sub-GHz頻段無線解決方案的主要功能： (1)全球首次獲得Wi-SUN標準之HAN認證標準採用的解決方案 已安裝RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊SoC與RX63N MCU的評估板，結合通訊控制軟體，已獲得採用做為測試Wi-SUN標準之HAN認證互連性的標準裝置。此解決方案可確保與所有第三方裝置的互連性。如此可簡化使用者產品的認證程序，並協助縮短開發時間。 (2)全球首創具備雙位址過濾功能，有助於縮短開發時間並提供更穩定的通訊 RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊SoC整合至單晶片功能，以自動過濾兩個通訊位址，因此無需使用軟體進行過濾程序，並可縮短開發時間。即使未來Sub-GHz頻段無線通訊裝置的數量增加，造成通訊環境較為擁塞，亦可在無延遲的情況下完成過濾，以避免系統不穩定的情況。此晶片亦使用低功率，進行Wi-SUN通訊時的接收電流為6.1 mA，接收待機電流為5.8 mA (典型值Vcc = 3.3 V)。如此將有助於延長電池壽命，並可在電池供電的裝置中使用更小型的電池。 (3)提供兩種解決方案：
高效能解決方案結合RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊LSI與RX63N 32位元MCU，另一個解決方案則包括RL78/G1H高能源效率16位元MCU與Wi-SUN通訊功能。結合RAA604S00與RX63N MCU的解決方案已獲得Wi-SUN聯盟Echonet Lite Profile (註3)的HAN (家用網路)以及HEMS控制器與智慧電表間通訊的Profile認證，Echonet Lite Profile是由Wi-SUN聯盟訂定的國際無線通訊標準。由於此解決方案實作PHY、MAC及網路(6LoWPAN、IPv6)層以及安全驗證(PANA)，因此這些解決方案將可快速實現支援ECHONET Lite的系統。另外，採用RL78/G1H的解決方案將於2016年1月獲得認證。在開發環境方面，Tessera Technology Inc.提供裝有RX63N 32位元MCU並於外部連接RAA604S00無線通訊SoC的評估板，以及裝有RL78/G1H 16位元MCU的評估板。瑞薩為上述評估板提供通訊軟體，協助縮短認證與開發所需的時間。 除了上述新款Sub-GHz頻段無線通訊解決方案之外，瑞薩持續致力於擴大短距離無線通訊解決方案的產品種類，以支援各種技術，例如Bluetooth® Low Energy (BLE)。瑞薩亦積極投入電力線通訊(PLC)領域，以用於電表與HEMS裝置。 |
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