國外媒體根據市場研究機構Yole Développement發布的報告指出,CMOS影像感測器將取代處理器或記憶體成為引領半導體先進製程技術的領導者,且創新程度甚至超越了摩爾定律。 就在半導體微縮製程技術即將到達物理極限,且技術發展開始放緩的同時,由於市場對於CMOS影像感測器的廣泛需求,使得該領域應用不斷嘗試新的製程技術,以縮小感測器之體積與提高像素密度,而3-D堆疊技術正是目前發展的重點。 了解更多,請參閱Yole Développement的產業調查報告: |
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