Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4

打造統一且功能更強大的5G平台

2015-10-21 05:49 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 932| 評論: 0|來自: 精采公關

摘要: 高通研究(Qualcomm Research)致力開發5G技術,不僅能顯著提升行動寬頻表現,也能滿足廣大物聯網的連線需求,促成各種新型服務,例如需要更低延遲、更高可靠性及安全性的工作關鍵管控。5G技術不僅僅是為了實現諸如Ult ...
我們對於5G的願景相當宏大,不只著眼於更快的峰值速率,我們期望5G是一個功能更強大的統一平台,將連接各個新興產業及裝置、創造新服務、及開創全新使用者體驗。它將是一種嶄新型態的網絡,它將比過去幾世代網絡扮演更重要的角色—為萬物打造連網結構。但5G如何能實現這個遠大夢想?需要哪些技術突破,才能滿足5G願景中各種極富變化的使用情境?

今日與FierceWireless的網路講座中,高通技術公司揭示了正與業界合作開發的多項技術創新,旨在推動建立功能更強大的統一5G平台。這些技術具備以OFDM(正交頻分複用)技術為基礎的統一空中介面,能進一步擴展支援非常多元的5G需求。高通技術公司的研發部門高通研究(Qualcomm Research)除持續投入於開發4G LTE與Wi-Fi技術,亦已致力於研發5G創新技術多年。

高通研究(Qualcomm Research)正致力於開發5G技術,其不僅能顯著提升行動寬頻表現,也能滿足廣大物聯網的連線需求,促成各種新型服務,例如需要更低延遲、更高可靠性及安全性的工作關鍵管控。這些5G技術不僅僅是為了實現諸如Ultra HD視訊會議、線上虛擬實境串流等豐富行動體驗而設計,更是為了幫助連網汽車、智慧城市、智慧家庭、及穿戴式裝置的普及和蓬勃發展。

如影片與網路講座內強調的重點,我們正在三大領域中開發關鍵5G技術:
   
1. 設計基於優化OFDM(正交頻分複用)波型的統一空中介面,以及擁有靈活架構的多項存取,而該靈活架構滿足不同需求,從低頻波段到毫米波、從宏站部署到地方熱點,並將從設計之初就同時支援授權、未授權及共享授權頻譜。全新統一空中介面被設計用以有效地透過不同等級的數據傳輸速率、流動性、延遲與可靠性,滿足5G願景中的各種服務。也被設計用以自然地結合先進無線技術,如能在較高波段內有效達到更高容量、更大覆蓋範圍的多用戶大型MIMO。此外,針對特定使用情境,如由電池驅動之物聯網感測器產生的偶發上行鏈路流量,可運用非正交資源擴展型多址接入(Resource Spread Multiple Access , RSMA)進一步降低裝置複雜度。

2. 最新5G多重連網技術能在5G、4G LTE及Wi-Fi技術的同步連線及聚合,憑藉的是能讓行動營運商持續運用現有投資的多重存取5G核心網絡。為有效支援多元的網絡拓樸,最新5G多重連線技術未來將被設計用於提供各存取節點同步連線與臨時聚合,以提升表現及穩定性,例如把來自小型基地台的毫米波與來自大型基地台的低頻波段進行聚合。最新5G技術也將拓展多重連接技術,將裝置間通訊、可控的多重跳接式通訊,和用於擴展網絡覆蓋的技術包含其中。

3. 定義一個靈活的網絡架構,協助5G網絡營運商與OTT服務供應商迅速且有效地建立客製化服務,滿足極富變化的5G使用情境,並達成一路由從低成本熱點往上至電信商層級的廣域佈署。新架構使點對點的網路連線例如,統一空中介面、無線電存取網絡、及核心網絡,能透過適合特定服務的特殊網絡功能進行共同設定。新架構將依據服務需求及裝置狀況,在網絡核心或網絡邊緣提供網絡功能,同時運用新興虛擬化技術,為特定服務或建置類型優化的網絡切片區塊。

高通正透過3GPP標準組織與業界攜手,推進5G技術的標準化,其中包括參與於上個月剛結束的5G RAN研討會,試圖將各項創新普及至整個生態圈,並期望能在2020年進入商用佈署階段。同時,我們會持續引領4G LTE及Wi-Fi技術的演進,開創各項新技術包括載波聚合、免授權頻譜LTE(包括LTE-U、LAA及MuLTEfire)、LTE/Wi-Fi鏈路聚合、LTE D2D / V2X、窄頻物聯網(NB-IoT)、Wi-Fi 802.11ac/ad/ax等可拓展並支援許多5G願景中不同使用情境。

相關閱讀

您對這篇文章有任何想法嗎?歡迎留言給我們。
您的姓名:
您的電子郵件:
標題:
內容:



首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-12-20 01:05 AM , Processed in 0.100000 second(s), 16 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

返回頂部