英飛凌科技股份有限公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出一款新型汽車功率模組 — HybridPACK™ Drive G2。該模組承襲了成熟的 HybridPACK Drive G1 整合 B6 封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，並擴展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級（750 V和1200 V），並使用了英飛凌的下一代晶片技術 EDT3（矽 IGBT）和 CoolSiC™ G2 MOSFET。
HybridPACK Drive G2 能夠在 750 V 和1200 V 電壓等級內實現高達 300 kW 的功率，提供高度易用性和新功能，例如下一代相電流感測器和片上溫度感測的整合選項，從而優化系統成本。這款功率模組透過優化的組裝和互連技術，實現了性能和功率密度的提升。透過採用新的互連技術（晶片燒結）和新材料（新型黑色塑膠外殼），該模組還實現了更高的溫度額定值，從而獲得更高的性能和更長的使用壽命。 第一代（G1）HybridPACK Drive 於 2017 年推出，採用矽 EDT2 技術，可在 750 V 電壓等級下提供 100 kW 至 180 kW 的功率範圍。2021 年，英飛凌進一步擴展其產品系列，推出第一代車規級 HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。這不僅讓逆變器的設計在 1200 V 等級內實現更高的功率（最高可達 250 kW），還擴大了驅動範圍、縮小了電池尺寸、優化了系統尺寸和成本。HybridPACK Drive 已在全球各種電動汽車平台的出貨近 300 萬套，是半導體科技公司英飛凌在市場上領先的功率模組。 供貨情況 全新 HybridPACK Drive G2 模組的主導產品（FS1150R08、FS01MR08、FS02MR12）已經投產，並於 2023 年 5 月開始供貨。英飛凌還將在 2023 年和 2024 年推出其他型號的產品。 |
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