德州儀器（TI）19日推出全新的 SimpleLink™ 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路 （IC），有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105ºC 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術 。
TI 全新 CC33xx 系列中的首批產品包括單一 IC 中僅支援 Wi-Fi 6 或支援 Wi-Fi 6 和藍牙低功耗 5.3 連線的裝置。當連線到微控制器 （MCU） 或處理器時，CC33xx 裝置可在智慧電網、醫療和智慧建築等廣泛的工業市場中實現達到可靠射頻（RF）效能安全的物聯網（IoT）連線。 Wi-Fi 聯盟執行長 Kevin Robinson 表示：「Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 正在被加速採用，預計於 2023 年 Wi-Fi 6 裝置的全球出貨量將達到為 25 億台。現今的 Wi-Fi 非常適合應用於各種工業 IoT 應用。而像德州儀器這樣公司的創新正在協助擴大應用範圍例如電動車充電系統、智慧電錶和智慧電器等應用，這些應用可以依靠 Wi-Fi 在物聯網市場上提供可靠、穩定和高效的連接。」 以實惠的價格達到可靠的 Wi-Fi 效能 基於 TI 不斷擴大的無線連接產品組合，全新 SimpleLink CC3300 Wi-Fi 6 配套 IC 以及 CC3301 Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 5.3 配套 IC 起價為 1.60 美元。2.4GHz CC33xx 裝置在–40ºC 至 105ºC 的溫度範圍內提供更高的 Wi-Fi 網路效率以及跨越 230 多個存取點的穩定連線。這些裝置也可供設計人員以經濟實惠的方式將本身的物聯網邊緣節點裝置直接連線到家庭或企業存取點，完全不需要額外的裝置。 Wi-Fi 6 配套裝置採用正交分頻多工 （OFDMA） 技術和基本服務集 （BSS） 著色，可達到快速一致的網路效能，並且同時連線到更多裝置，完全不會因為壅塞而受到干擾。這些裝置也支援 Wi-Fi 保護存取（WPA）安全功能，包括用於個人和企業網路的最新 WPA3 加密技術，以及具備韌體驗證的安全啟動功能。 彈性連線到 MCU 和處理器 SimpleLink CC3300 和 CC3301 Wi-Fi 6 配套 IC 可輕鬆連線到 TI 或其他公司可支援 Linux® 或即時作業系統（RTOS）的 MCU 和處理器。舉例來說， CC33xx 產品可輕鬆連線到具有人工智慧（AI）功能的處理器，例如 TI 的 AM62A Arm® Cortex® 全新視覺處理器，可適用於邊緣 AI 的應用例如智慧裝置和監視器，藉以可靠地將支援 Wi-Fi 的智慧裝置連線到雲端。 工業 IoT 設計工程師也可以將 TI 的 CC3300 與主機 MCU 如 TI 的 2.4GHz CC2652R7 SimpleLink 多通訊協定無線 MCU 或 AM243x MCU 託管系統相結合，藉以透過 Wi-Fi 6、Bluetooth LE 5.3、Thread、Zigbee 3.0 和 Matter 通訊協定提升 IoT 的彈性。 德州儀器副總裁兼連線業務總經理 Marian Kost 表示：「將安全可靠的物聯網連線加入到工業設計中，像是在室外和可能較難抵達的環境中運作的 EV 充電系統，對於設計人員來說可能是具有挑戰性且成本特別高的任務。我們的全新 SimpleLink 系列 Wi-Fi 裝置可在比以往更多的地方實施最新的 Wi-Fi 技術，變得更簡便和經濟實惠。」 封裝、供貨和定價 設計工程師可以先索取採用四方扁平無引線（QFN）封裝的 CC33xx 配套 IC 樣品，起價為 1,000 件 1.60 美元。全新且簡易使用的 BP-CC3301 開發板可在 TI.com 上以 39 美元購買。CC3300 和 CC3301 預計將於 2023 年第四季量產。TI 也開發針腳相容的雙頻 2.4GHz 和 5GHz Wi-Fi 6 裝置，這些裝置將於今年晚些提供樣品。 TI 不斷擴大的SimpleLink無線微控制器（MCU）、認證模組和配套 IC 等產品組合（其中包含設計工具和軟體）中新增了 CC33xx 裝置，旨在滿足最嚴格的 IoT 連接設計要求。 |
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