新思科技近日於矽谷舉行的年度使用者大會(Synopsys Users Group ，SNUG)中發表 Synopsys.ai，此乃業界首款全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案。此項創舉讓工程師首度得以在晶片設計的每個階段－從系統架構到設計和製造－皆使用AI技術，並且透過雲端存取該解決方案。作為車用領域的領導者，瑞薩電子(Renesas)已運用Synopsys.ai 將產品開發時程縮短數周，同時增強矽晶效能並降低成本。 Synopsys.ai EDA套件所包含的AI驅動解決方案如下：
新思科技EDA事業群總經理Shankar Krishnamoorthy表示：「隨著複雜性的增加、工程資源的限制以及更嚴格的交付時程所帶來的挑戰，對於涵蓋架構探索、設計到製造的全端AI 驅動EDA軟體解決方案的需求也就應運而生，新思科技成功地達到這項目標。借助 Synopsys.ai解決方案，我們的客戶能夠以超凡速度及效能，跨多領域搜索設計解決方案空間。隨著.ai在每次運作中不斷學習及優化，可以更快的速度找到最佳的結果，進而滿足、甚至突破嚴苛的設計和生產力目標。」 AI驅動半導體設計之業界領導地位 目前市場上前10 大半導體公司中有 9 家已導入Synopsys.ai 工具，奠定新思科技在該領域的領導地位。針對每個設計專案，該解決方案的AI引擎會持續在不同的資料集(data sets)上進行訓練，並隨著時間推移越來越專精於提供最佳化結果。 以下是業界領導廠商對新思科技AI驅動EDA設計套件的評價： 瑞薩電子共享研發核心IP部開發總監Takahiro Ikenobe表示：「由於設計複雜性的提高，使用傳統的人機迴路(human-in-the-loop)技術以滿足品質和上市時程的要求變得越發困難。通過新思科技VCS®(Synopsys.ai EDA 套件的一部分)以AI驅動的驗證技術，我們在減少功能覆蓋漏洞的能力上提升了10倍，且 IP 驗證效率亦提高了30%，這證明了AI能協助我們因應日益複雜的設計挑戰。」 聯發科技總監陸嫻(Xian Lu)表示，搭載於全球眾多裝置的晶片日趨複雜，實現高品質的矽晶變得至關重要，我們必須不斷改進方法並佈署新的技術，以便能快速交付可提供高缺陷覆蓋率、同時將測試成本降至最低的測試程式，而用於自動測試圖型生成的AI 驅動增強功能，是達成我們未來的矽晶測試目標的關鍵。 台積公司設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示：「台積公司與包含新思科技在内的開放創新平台(Open Innovation Platform®，OIP)夥伴密切合作，協助客戶在執行客製化與類比區塊(block)的製程到製程(process-to-process)設計遷移時，能夠提高生產力並加速設計收斂。借助最新的新思科技AI 驅動類比設計遷移流程和台積公司強化的製程設計套件(PDK)，我們能夠實現設計的重複運用，高效率地在行業廣泛採用的製程技術上進行遷移，並受益於最新技術所帶來的功耗、效能和面積優化。」 IBM研究院全球半導體研發暨奧爾巴尼中心(Albany Operations)副總裁Huiming Bu說道：「就先進的技術節點而言，擁有用於光學鄰近校正(optical proximity correction)的高精度光刻模型非常重要。利用 AI/ML 可加速高精度模型的開發，從而在矽晶製造過程中產生最佳的結果。我們很高興能夠與新思科技合作開發AI驅動的光罩(mask)合成解決方案，幫助合作夥伴更快進入市場。」 NVIDIA先進技術事業群副總裁Vivek K. Singh表示：「AI 具有重塑幾乎所有領域的潛力，其對半導體產業的好處難以言喻。我們正與新思科技等領先公司合作以加速和改善晶片生產，為半導體產業開闢新局。」 根據Moor Insights & Strategy產業分析師Patrick Moorhead的說法：「AI正為半導體產業帶來嶄新變革，協助工程師製造出人類無法獨立產出的複雜晶片。AI所開闢的視野超乎想像，唯一可知的是我們將會進步地更快、並達成更多成就，包括如何解決飢荒、流行病控制和氣候變化等重大全球問題。新思科技目前率先將AI導入整個晶片開發流程，對半導體產業未來所投入的貢獻值得肯定。」 |
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