英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與其碳化矽 (SiC) 供應商擴展合作關係，宣布與 Resonac (前身為昭和電工) 簽訂多年期供應及合作協議，以補充並擴展雙方在 2021年的協議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作，根據合約內容， Resonac 將供應英飛凌未來 10 年預估需求量中雙位數份額的 SiC 半導體。Resonac 將先供應 6 吋的 SiC 晶圓，並將於合約期間支援過渡至 8 吋晶圓，英飛凌亦將提供 Resonac 關於 SiC 材料技術的智財 (IP)。雙方的合作將有助於供應鏈穩定，並為新興半導體材料 SiC 的快速增長提供支援。 英飛凌採購長 Angelique van der Burg 表示：「SiC 的需求成長快速，我們正在大幅擴展我們的產能，為這樣的發展做好準備。我們很高興能深化與 Resonac 的協作並強化雙方的合作關係。」 英飛凌工業電源控制事業部總裁 Peter Wawer 表示：「在再生能源生電、儲能、電動出行以及基礎設備領域在未來數年將迎來巨大的商機。英飛凌正在加倍投資其碳化矽技術及產品組合，以提供最全面的產品組合給我們的客戶。透過與 Resonac 的夥伴關係將為我們的市場領先地位提供強大的支援。」
Resonac 裝置解決方案事業部顧問 Jiro Ishikawa 表示：「我們很高興能與全球功率半導體領導廠商英飛凌合作，以滿足未來數年對 SiC 不斷增長的需求。我們將持續優化我們業界最佳的 SiC 材料並開發下一代的 8 吋晶圓技術。英飛凌是我們在這個領域的優秀夥伴。」 英飛凌目前正在擴大 SiC 的產能，以在 2030 年達到市占率 30% 的目標。英飛凌 SiC 的產能預計在 2027 年將成長 10 倍。位於馬來西亞居林 (Kulim) 的新廠計畫將於 2024 年投產。時至今日，英飛凌已為全球 3,600 多家客戶提供 SiC 半導體。 |
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