Vicor 公司日前宣佈推出最新強化型可底座安裝版本之 DCM™ 系列隔離穩壓型 DC-DC 轉換器。新款轉換器採用強化的全新封裝（VIA 封裝技術）提供現有 DCM 技術的所有優勢：業界最高的功率密度以及業界一流的散熱及電氣效能，可在轉換器安裝及製冷方面提供更高的通用性。這些「採用 VIA 封裝的 DCM」理想適用於廣泛的應用領域，包括工業、製程管制、汽車、重型設備、通訊以及國防／航太應用。
DCM 系列之所以能在散熱及電氣效能方面領先業界，原因就在於 Vicor 的高效、軟切換 ZVS 轉換技術以及 Vicor 的高熱效 Converter housed in Package™ (ChiP) 封裝技術。採用強化的 VIA 封裝封裝 CHiP 轉換器，可創建機械特性穩健的產品，可簡化針對底座或其它外部散熱裝置的安裝，並可在各種應用中提供更高的熱效能。 最初提供的 DCM 轉換器具有高達 93% 的效率，在 12 V、24 V 和 48 V 的輸出電壓及高達 600 W 的功率位準下提供標稱 300 VDC 輸入模型（Vin 範圍是 180 或 200 至 420），而在 12 V 與 24V 的輸出電壓及高達 320 W 的功率位準下（即將推出其它輸出電壓）則提供標稱 28 VDC 輸入模型（Vin 範圍是 16 至 50）。新款 DCM 具有更高的功能整合性，併入了 EMI 濾波、暫態保護、湧入電流限制功能，以及可用於調整、啟用及遠端感測的二級參考控制接口。所提供的組態適用於機載安裝及底座安裝。 底座安裝可提供系統成本及效能優勢：機板的 DC-DC 轉換功能移除後，可減少機板的尺寸及成本，或者可空出機板面積，用於其它用途。充分利用現有底座排熱可取消對外部散熱器的需求，省下散熱器成本，同時還可提供更高的熱效能。 採用 VIA 封裝的 DCM 可為功率系統設計師們提供一種強化的模組化 DC-DC 轉換器解決方案，其不僅具有比競爭產品高很多的功率密度，而且還具有 Vicor 業經驗證的強化、高效率 DC-DC 電源轉換及封裝技術的所有優點。 功率元件設計方法 Vicor 的功率元件設計方法不僅可幫助功率系統設計師享有模組化功率元件設計的所有優勢，包括元件與系統功能性及可靠性可預測、更快的設計週期，以及便捷的系統組態、可重新組態性與縮放功能，同時還可達到可匹敵最佳替選方案的系統工作效率、功率密度及經濟性。功率系統設計師們使用 Vicor 的線上工具，可從經過證實的 Vicor 功率元件的延伸組合中選出元件來架構、優化和仿真從其輸入源到其負載點的完整功率系統。這種創新的功率系統設計方法可實現快速的上市進程以及業界一流的效能，同時還可使傳統或客製化設計方法常出現的意外情況及延遲的可能性降到最低。 |
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-12-19 09:03 PM , Processed in 0.101006 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.
