全球逐步淘汰化石燃料的趨勢，為包括交通運輸在內的許多產業帶來了挑戰。舉例來說，整個社會向綠色移動 (green mobility) 轉型，就需要減少短途航班及駕車移動，而這勢必會促進軌道交通的發展。政府發佈的減碳措施也印證了這一點：例如歐洲計畫提供高達數十億歐元的補貼來支援軌道交通的發展。隨著傳統的內燃機動車、軌道車逐步被環保的電力機動車所取代，交通運輸行業的變革也即將來臨。
為了滿足綠色移動的要求，業界必須以提高能源效率為主要目標，進行新技術開發。順應這一發展趨勢，英飛凌科技股份有限公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）將推出採用XHP™ 2封裝，採用 CoolSiC™ MOSFET和 .XT技術的功率半導體，特別適用於軌道交通的定制需求。 半導體解決方案助力打造更安靜的有軌電車 英飛凌 XHP 2 功率模組的價值，已在西門子鐵路系統（Siemens Mobility）和Stadtwerke München（SWM）公司聯合展開的實際道路測試中得到了證明。一輛搭載了這些功率模組的Avenio 有軌電車在慕尼黑進行了為期一年的客運服務測試，行駛里程約6.5萬公里。西門子鐵路系統總結道：使用基於碳化矽（SiC）技術的功率半導體，可將有軌電車的能耗降低 10%。同時，還可顯著降低引擎的運行噪音。 英飛凌工業電源控制事業部總裁 Peter Wawer 博士表示：「適用於軌道交通領域的創新半導體解決方案，是推動綠色移動的一項重要因素。這場在慕尼黑成功舉辦的有軌電車實際道路測試，證明了SiC技術能給製造商、鐵路運營商和居民帶來裨益。」這些測試在歐洲研發項目PINTA下進行，是歐盟龐大的研究創新計畫Shift2Rail1的一部分，該計畫旨在通過有針對性的投資，打造永續發展的歐洲軌道交通系統。 採用碳化矽技術提高能源效率 在牽引推進系統中建置 SiC技術，將面臨著一系列重要挑戰：除了需要高效、可靠的SiC晶片之外，還需要能夠支援高開關速度的封裝形式，以及能夠延長元件使用壽命的封裝技術。而這些正是英飛凌功率模組的優勢所在。由於列車會頻繁地加減速，軌道交通相關應用對半導體的功率迴圈要求非常高。頻繁的溫度波動給內部互聯技術帶來了壓力。英飛凌.XT技術針對這一挑戰提供了解決方案。該技術顯著提高了功率迴圈周次，提高元件使用壽命，多年來已成功應用於風力發電機等具有類似挑戰性的應用場景。 在英飛凌的XHP 2功率模組中，內置的CoolSiC MOSFET晶片可在實現低損耗的同時，保持高可靠性。它們是提高能效的基礎，目前已經在光伏系統等眾多領域得到了廣泛應用。英飛凌XHP 2封裝具備低雜散電感、對稱且可擴展的設計及高電流容量等特性，非常適用於SiC元件。 總之，碳化矽MOSFET除了可以應用於光伏和電動汽車充電基礎設施等領域之外，還可以應用於軌道交通領域，顯著提升能源效率。 |
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