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WiSA 攜手瑞昱開發與生產5 GHz多聲道沉浸音效模組

2022-1-21 10:02 AM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 404| 評論: 0|來自: WiSA, LLC

摘要: Summit Wireless Technologies, Inc.旗下全資子公司WiSA, LLC宣布與瑞昱半導體(Realtek)合作，聯手將WiSA多聲道空間音效功能整合至瑞昱的5 GHz物聯網晶片組中。該項合作將促成業界發展具成本效益之物聯網模組，透過 ...

針對智慧裝置提供沉浸無線音效技術之領導供應商Summit Wireless Technologies, Inc. (Nasdaq: WISA)旗下全資子公司WiSA, LLC宣布與瑞昱半導體(Realtek)合作，聯手將WiSA多聲道空間音效功能整合至瑞昱的5 GHz物聯網晶片組中。該項合作將促成業界發展具成本效益之物聯網模組，透過提供未壓縮高傳真立體聲音效數據流展現無與倫比的沉浸音效體驗。

瑞昱半導體總經理 K.Y. Yen表示：「我們期盼與強大的業界夥伴合作，共同提升瑞昱旗下物聯網音效與視訊晶片功能。空間音效是令人振奮的新市場，我們很高興透過與WiSA及Summit工程團隊合作，將此嶄新的沉浸音效體驗融入客戶的產品中。」

WiSA, LLC董事長暨Summit Wireless Technologies執行長Brett Moyer表示：「為將我們在沉浸音效解決方案累積10年的經驗帶入主流市場，我們需要與享譽業界、且具有相同物聯網Wi-Fi晶片發展策略的半導體夥伴聯手，而瑞昱完全符合此條件。瑞昱擁有陣容強大的音效與視訊晶片產品線，且在消費性電子領域累積眾多一線客戶，因此是協助將WiSA空間音效功能推廣至大眾市場的最佳夥伴。」

WiSA 及 Realtek 預計將於2022年稍晚提供樣品。

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