超低功耗高解析度(HD)壓電觸覺半導體技術先驅Boréas Technologies和觸控介面技術的全球領導者Cirque Corporation共同發表採用Boréas壓電觸覺觸控板技術的GlideSense™觸控板模組。這款開創先河的觸控器模組產品實現了輕量、薄型、具成本效益的觸控板,能協助PC製造商滿足業界對更豐富、更靈敏的觸覺體驗之龐大需求。 GlideSense模組採用了最新榮獲CES 2022創新獎項的Boréas壓電觸覺觸控板技術,同時也是第一個配合微軟針對Windows 11設備為觸覺觸控板提供作業系統級支援的觸控板模組。現在,PC筆記型電腦和膝上型電腦製造商可以在Windows 11筆記型和膝上型電腦中輕鬆實現壓電觸覺架構的眾多優勢,包括小尺寸、輕量、超低功耗和可自訂的功能集。 Boréas創始人暨執行長Simon Chaput表示︰「微軟在Windows 11設備中支援觸覺觸控板,反映了從舊式機械觸控板朝向更新、更薄觸覺觸控板的轉變趨勢,從而在PC筆記型電腦和膝上型電腦中為用戶提供更滿意的感官體驗。Boréas的壓電觸覺模組不但支援Windows 11內建的用戶可調節點擊力感應功能,還提供眾多其他功能,使PC觸控板首度有機會與蘋果電腦所開發的Force Touch觸控板一較高下。」 Boréas除了為新模組貢獻高解析度壓電觸覺驅動晶片BOS1901之外,另外還設計了模組的整個觸覺層,以提高性能並使之更容易製造。 Cirque總裁Brain Monson表示︰「採用Boréas壓電觸覺觸控板技術的GlideSense,為PC製造商提供了兩全其美的優勢。新模組結合了Boréas的高解析度壓電觸覺驅動器架構與Cirque經過業界認證的量產製造能力,集結了創新與高品質和高可靠性,為高階和中階PC膝上型電腦和筆記型電腦的用戶提供最出色的觸控體驗。我們期待與Boréas攜手提升PC觸控板的用戶體驗。」 關於模組 採用Boréas壓電觸覺觸控板技術的GlideSense整合了四層︰玻璃、觸控組裝電路板(PCBA)、壓電觸覺層和支架,可以在PC硬體中輕鬆進行組裝。 Boréas的BOS1901晶片是新模組的核心技術,實現了以下特點︰
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