橫跨多重電子應用領域、領先全球的半導體供應商意法半導體推出新款HD HEVC Liege3 系列晶片組。鎖定入門級機上盒市場，新系列產品包括衛星機上盒晶片組（STiH337／STiH332）、有線機上盒晶片組（STiH372）及IPTV機上盒晶片組（STiH307／STiH302）。 不只是上一代產品的進階版，新系列晶片組還導入Cannes（STiH310／STiH312／318）產品的最新架構及最佳化IP，為客戶提供符合未來性的高整合度系統單晶片，協助營運業者將入門級的機上盒大規模升級到HEVC（High Efficiency Video Coding 高效能視訊編碼）。 新款機上盒晶片組受益於可擴展的軟硬體架構，允許設備廠商靈活配置產品平台，能夠在不同的HD HEVC入門級機上盒市場上，以實惠的價格實現更高的用戶體驗。新ARM晶片組全系列針腳均相容，不同的廣播技術可共用同一設計，進而簡化了開發難度。軟體與Cannes系列SoC相容，讓OEM廠商能夠使用的龐大開發生態系統，利用多個中介軟體，輕鬆設計出創新的客戶端應用。 鎖定衛星電視市場，STiH337／STiH332系統單晶片實現一個新的DVB-S2X解調方案，讓多系統營運業者（MSO，Multiple System Operators）能夠受益於HEVC技術更高的壓縮效率。S2X頻譜效率被提高、衛星轉發器（transponder）的容量利用率得以最佳化。 意法半導體事業群副總裁暨消費性電子產品部總經理Philippe Notton表示：「新系列ARM機上盒晶片組強化了我們在所有高動態HD HEVC入門級廣播機上盒市場上的產品佈局，同時證明了我們致力於開發創新解決方案的承諾及研發能力。新系列Liege3系統單晶片的問世，讓多系統營運業者能夠利用一個處理能力足以因應未來發展要求的晶片組平台，最大幅度地延長HEVC使用週期，同時支援現今所有的最新重要介面與頻譜利用率最佳化的廣播技術。」 從2.5 K DMIPS無GPU的入門級產品，到內建GPU的5K DMIPS高階產品，新系列機上盒系統單晶片的主要特性包括： • ARM® CPU的處理性能達到5K DMIPS，能夠執行先進的繪圖使用者介面和複雜的中介軟體； • Mali™ 400 GPU適用於流暢的使用者介面，在網路平台上亦可支援HTML5； • 與所有主要編碼器供應商進行大量的互操作性測試，驗證了HEVC 10位元的性能； • 豐富且符合未來性的介面，包括乙太網路、USB 3、PCIe、HDMI； • 整合DVB-C 或DVB-S2X解調器； • 支援HDR； • 先進的安全引擎可實現基於CAS和DRM的安全視訊內容保護功能； • 28奈米 FD-SOI（完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體，Fully Depleted Silicon on Insulator）矽技術，整合高能效RF模組與類比功能，在各種工作狀態下均可實現優異的性能表現，還支援尺寸非常精巧的無風扇設計； |
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