根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析，2021年第3季中系智慧型手機所需應用處理器(Application Processor；AP)出貨2.58億顆，季增17.9%，主因第3季為備貨旺季、高通5G AP產能較第2季充足，使出貨量創下歷史新高，且呈連6季季增狀態。展望第4季，在中系手機品牌面臨長短料、5G手機需求不振且AP供需結構錯配下，中系智慧型手機用AP出貨量預料季減29.6%。 主要AP供應商中，聯發科第3季4G AP性價比高且產能遠較高通(Qualcomm)充足，獲小米、Oppo、Vivo與傳音等客戶大量採用，使聯發科佔有率仍以46.3%領先高通；但高通於台積電6奈米製程5G AP大量出貨，使高通市佔率與聯發科差距大幅縮小。第4季聯發科在供給不足下，4G AP出貨量季減幅將大於高通，而5G AP亦受庫存調節影響，出貨季減幅亦將大於高通，使佔有率恐被高通微幅超越。 製程技術方面，2021年第3季4奈米/5奈米製程AP比重僅微升至11.8%，第4季料升至13.8%。第3季三星5奈米製程產能擴增幅度有限，帶動採5奈米製程的高通驍龍888+出貨微幅成長。第4季因採4奈米製程的高通旗艦晶片8450與聯發科天璣2000開始量產，料將推升比重。
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