全球電子產業領導者和連接領域創新者Molex莫仕推出 Flex-to-Board RF mmWave 5G25連接器系列，以滿足5G mmWave應用對於高達25 GHz的更高頻率的訊號完整性的嚴格要求。透過使用這款最新的Molex微型連接器，RF天線元件製造商和行動裝置設計工程師可對高速5G元件進行最佳化，同時緩解印刷電路板面積狹小、日益擁擠的情況。
Molex莫仕微型解決方案核心產品總監Stephen Drinan表示：「每一代全新的RF天線元件和智慧手機都讓我們更接近充分發揮5G性能的全部潛力。Molex莫仕運用數十年來在RF和天線設計、高速連接和批量製造的經驗，支援5G的更高頻率應用，提高訊號穩定性、強勁性能和快速組裝的標準。我們的新型5G25連接器就是最新的明證。」 Molex莫仕最近的行動裝置的未來全球調研顯示，82%的受訪者認為，消費者將在五年或更短的時間內看到5G帶給智慧手機應用的明顯益處。受訪者將超高速5G(如mmWave)列為智慧消費型行動裝置製造領域中推動顛覆性變革的領先技術。作為先進的5G RF板對板連接器的領先供應商，Molex莫仕秉持一如既往的創新精神，與領先的RF天線元件和行動裝置開發者通力合作，更上一層樓。 體積小，適合5G mmWave應用 Molex莫仕Flex-to-Board RF 5G25連接器系列採用節省空間的解決方案，支援高速資料傳輸，並且適應各種嚴苛環境。尺寸小巧的5G25具有0.35mm的訊號間距，匹配的載體高度僅為0.6mm，載體寬度僅為2.5mm，長度為3.6mm，為升級的印刷電路板(PWB)提供了設計靈活性。此外，透過使用5G25連接器，RF天線元件和行動裝置的設計工程師能將RF和非RF訊號整合，減少連接器數量，不僅節約設計空間，也能節省成本。 行業領先的訊號完整性表現 5G25具有全電磁干擾(EMI)遮罩功能，包括RF終端和全連接器遮罩，以確保卓越的訊號完整性。透過中心遮罩接觸插座和插頭，每一行都可以絕緣，以便提高整體訊號完整的穩定性。此外，Molex莫仕的全遮罩設計具有同類型中最佳的遠場增益性能，是將5G天線連接至收發器其餘部分的理想選擇。 快速可靠的組裝設計 Molex莫仕Flex-to-Board RF 5G25連接器系列可實現快速、無故障組裝，具有良好的「點擊感」，以防止錯配。此外，超小巧連接器具有強大的剝離力，不但能夠提高可靠性，還能將裝配人員或自動裝配機器的負荷減至最低。 全球合作驅動創新 Molex莫仕為加快5G25的開發，建立一個由RF、天線和高速通訊專家組成的全球團隊，來平衡至關重要的電氣、機械和環境要求。位於美國和日本的工程師與一家全球RF天線元件製造商合作，致力於概念開發、先進的模擬和測試，以及快速的設計反覆運算。使用Molex莫仕內部5G測試室幫助團隊達到了最佳的訊號完整性表現，在兩週之內就確定了設計理念。 在客戶至上的理念推動下，Molex莫仕在短短幾個月內迅速設計出可投入使用的原型連接器。考慮到滿足應用規範所需的嚴格機械和訊號完整性表現，這是一項值得讚嘆的成就。作為一家智慧手機領先製造商信賴的顧問，Molex莫仕對連接器進行最佳化，滿足客戶的特定需求，同時將產量提高到每月500萬個連接器。事實證明，全球合作和早期客戶參與在推進創新性5G上市的策略方面扮演了重要角色。 Molex消費者和商用解決方案 Molex莫仕在5G、mmWave、RF、訊號完整性、天線、電源、照相機和顯示技術方面具備成熟的專業知識，為整個行動裝置生態系统提供關鍵性連接。精密、批量製造和微型化等優勢使Molex莫仕能夠滿足不斷變化的市場需求，為領先的行動裝置製造商及其供應商提供市面上最小、最密集和最先進的連接器。 |
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