SEMI（國際半導體產業協會）與經濟部於10月6至8日共同舉行為期三天的SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 ESG暨永續製造高峰線上論壇。匯集經濟部、台灣半導體產業協會、高通、台積電、日月光半導體製造、應用材料、台灣默克、微軟等合作單位與眾多前瞻企業，鏈結半導體產業供應鏈與國際接軌，實踐產業永續競爭力。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「今年以來，全球半導體產業及台灣皆面臨氣候變遷的挑戰，隨著晶片製程技術的提升，水電及資源的消耗也隨之增加，ESG及永續發展已成為台灣半導體產業鏈韌性下一個十年的關鍵競爭力。台灣半導體產業作為全球供應鏈舉足輕重的夥伴，我們樂見越來越多企業導入綠色供應鏈。SEMI多年來也持續為半導體產業凝聚共識樹立成產業標準，確保關鍵核心技術的生產過程接軌國際趨勢與標準。例如2005年完成的SEMI S23標準，早已大量使用於半導體設備設計期間或工廠節能的參考依歸。隨著半導體製程技術的快速演進，SEMI也期盼透過這次論壇，攜手政府與產業先進共同探究創新有效的解決方案，推動台灣進入下一個ESG永續經營里程碑。」 經濟部部長王美花說明：「隨著氣候變遷加劇，讓ESG成為全球企業發展的衡量指標，更是國際投資的重要依據。台灣高科技半導體產業更是積極響應ESG，我們也與產業、學研單位團結攜手，從技術、法規與商業模式等全力推動，引領高科技產業發展同時為環境永續貢獻心力。」 經濟部政務次長曾文生強調：「台灣是全球半導體產業重鎮，為協助產業邁向ESG永續製造，我們將全力支持能源轉型、循環經濟以及永續製造，打造經濟與環境雙贏的產業基地。政府以三大策略全力展開，包括：由政府跨部會合作突破循環經濟的法規障礙；產學研攜手，建立低碳及創新循環產品技術；以台灣循環經濟大聯盟(TCE100;Taiwan Circular Economy 100)串聯跨領域產業發展動靜整合生態圈及創新商業模式，進而逐步達成淨零排放，過程中並催生新事業機會。我們也樂見並全力支持企業的積極作為，期待未來促成更多亮點與效益，帶動台灣邁向永續。」 高通、台積電、日月光半導體製造、應用材料現身說法 推動ESG與永續供應鏈大未來 美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示：「面對氣候變遷嚴峻挑戰，作為全球領先的無線技術創新者及致力永續經營的國際企業，高通技術公司與矽品及高雄、台南10家中小企業供應商於2020年起，合作推動『高通台灣永續合作計畫』，樹立與全球供應鏈攜手降低溫室氣體排放之典範。同時，透過新產品研發和創建支持環境永續發展的新流程，5G可以變革並積極影響全球各個產業，5G的普及將扮演實踐綠色願景的關鍵角色。高通將持續攜手政府和產業加快部署5G網路和用例，以儘早實現5G技術革新驅動之永續發展優勢。」 台積電資深副總經理暨ESG委員會主席何麗梅分享：「台積公司在永續發展上關注綠色製造、建立責任供應鏈、打造多元包容職場、人才培育，以及弱勢關懷等五大焦點。身為晶圓製造服務商，在本業上我們積極節能減碳，落實綠色製造。根據工研院研究顯示，台積電在生產中每消耗1瓩 (kWh)，就幫助全世界省下了4瓩的能源，台積公司致力於因應氣候變遷、減緩氣候衝擊，以永續產品促使全球節能。我們在今年9/16宣布於2050年達到淨零排放目標，發布氣候相關財務揭露 (TCFD) 報告書，將持續以實際行動落實環境永續目標。」 日月光半導體製造股份有限公司資深副總周光春說明：「隨著各國環保意識抬頭，綠色製造已成為全球半導體產業重要使命，日月光也為落實永續理念不遺餘力。響應客戶要求，我們已承諾將於2030年，在特定專線廠區使用100%再生能源、實現碳中和並達成零廢棄；同時也將攜手供應鏈上下游夥伴，共同推動並發展綠色製程與循環經濟，接軌SDGs聯合國永續發展目標，共創永續共好未來。」 應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示：「人工智慧（AI）與大數據已近乎全面改變我們的生活，然而半導體晶片功耗問題是眾多應用上的最大挑戰。我們近年致力於PPACt推動與採取節能減碳行動，不僅在產品創新上，也在企業營運上，盡可能地降低能源消耗。我們所提出的ESG藍圖中，在2022年前於美國、2030年前於全球將全面採購再生能源，這項行動倡議也得到員工、客戶、供應商和投資人的積極響應。」 SEMICON Taiwan 2021 ESG 暨永續製造高峰論壇 10/6 - 10/8 盛大登場 除經濟部、台灣半導體產業協會、高通、台積電、日月光與應材外，此次論壇其他參與企業及單位包含杜邦、達思、濾能、鼎佳、微軟、台灣默克、工研院等一同共襄盛舉。
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