在5G時代，不少科技大廠為加速大數據處理、提高AI運算效能，陸續採用以多核混合運算架構開發新晶片，希望能以硬體晶片方式加速人工智慧（AI）與高速運算應用（HPC），並降低雲端運算消耗能量。若以小晶片（chiplet）模式搭配高階封裝技術（如2.5D、3D、CoWoS/SoIC、MCM），不僅能達到縮短新晶片開發時程，並提升晶片良率，降低晶片生產成本。
而多核心晶片開發趨勢，讓開源硬體RISC-V處理器架構，從原本的以端點設備為主的使用情境，進一步提升至雲計算系統的核心系統當中，包括Google、阿里巴巴、Intel等科技大廠，紛紛將RISC-V處理器架構導入到自家雲端伺服器系統當中，進而提升雲端運算效率，縮短AI運算所需時間，同時減少資料運算能源使用量。 產業大老齊聚2021 RISC-V Taipei Day線上封閉式會議 聚焦雲端運算、終端AI應用情境 由於RISC-V的彈性架構可提供多樣化的雲端與AI運算客製化晶片設計需求，為讓台灣產業了解未來十年運算架構新商機，台灣RISC-V聯盟（RVTA）將於10月12日以封閉型線上會議方式，舉辦2021 RISC-V Taipei Day，會中除了由台灣RISC-V聯盟會長暨力晶科技王其國總經理、SEMI Taiwan曹世綸總裁擔任開場嘉賓，也隆重邀請RISC-V International理事暨晶心科技董事長林志明、RISC-V International技術長Mark Himelstein、晶心科技總經理蘇泓萌、芯原董事長兼總裁戴偉民、SiFive美國總部資深處長Drew Barbier等，以「見證計算新趨勢的崛起」、RISC-V架構未來發展之路」、「晶心處理器加速從雲到端的應用」、「打造RISC-V生態，推動異構計算創新」、「SiFive高效能RISC-V晶片設計策略」等議題發表專題演講。 主辦單位也將邀請成功大學電機系李順裕教授，分享RISC-V CNN協同處理器在穿戴式裝置即時癲癇檢測與辨識；並邀請EETimes China主分析師顧正書從MCU生態發展分析RISC-V架構特性，讓與會者更加了解RISC-V架構未來趨勢與實際應用案例。 未來十年RISC-V架構佔有率將持續增加 並涵蓋端點到雲端各類運算應用 市調機構Semico Research預測，到2025年基於RISC-V架構的CPU出貨量將超過624億顆，年複合成長率（CAGR）高達146%，尤其以工業領域167億顆最多。投資機構ARK Invest於近期的報告中也指出，2030年Arm和RISC-V可能成為新的處理器標準，在雲端業務領域Arm + RISC-V組合的伺服器市場佔有率將達71%。 台灣RISC-V聯盟表示，由於2021 RISC-V Taipei Day為封閉式線上會議，會議過程將以中文為主，英文為輔，搭配中英文同步口譯進行，並將舉辦線上QA與抽獎，歡迎有意參加的專業人士提前報名與會。 |
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-12-19 07:59 PM , Processed in 0.105006 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.
