| 目標遠大︰基美電子(KEMET)公司的KONNEKT™技術是高密度的封裝技術，可以在不使用金屬框架的條件下實現零組件互連，從而降低電容器的有效串聯電阻(ESR)、有效串聯電感(ESL)和熱阻。這項技術使用創新的瞬態液相燒結(TLPS)材料，形成表面黏著多晶片解決方案。儒卓力在電子商務平臺提供這些電容器產品。
C0G KONNEKT電容器也稱作採用KONNEKT技術的KC-Link系列電容器，以卑金屬電極(BME)技術製造，無直流偏置和壓電效應，電容值也不會隨溫度變化，誤差僅在+-30ppm/°C之間，因此特別適合用於需要高效率的應用。它們還可用於高達150°C溫度的應用，並且提供商用款和車用款。這個系列的電容值範圍為14至880nF，電壓範圍為500至2000V 。 U2J KONNEKT電容器同樣使用Class I陶瓷材料，例如NP0 (C0G)陶瓷，溫度係數為N750 (-750+-120ppm/°C)。與C0G相比，在電壓為50V下，可能的電容值範圍將擴展至940nF和1.4µF。 X7R KONNEKT電容器則是專為需要更高電容和電壓的應用而設計。最新一代外殼尺寸為1812和2220的電容器還具有柔性端接，以提升機械彎曲性和熱循環性能。歸屬於Class II材料的X7R電容器，在-55°C至125°C環境溫度下具有最小的電容量變化，限制在±15%之內。這些電容值範圍為2.4nF至20µF，電壓可能範圍為25V至3000V，而且還提供商用版和車用版。 為了進一步提高性能，大多數零組件可以同時採用水平和垂直晶片排列，這稱為「低損耗」變化款，因為其進一步改進了ESR和ESL數值，有可能達到更高的漣波電流。
重點總結：
技術特點︰
應用： 預定應用包括寬能隙(WBG)、碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)系列、資料中心、LLC諧振轉換器、開關槽式轉換器、無線充電系統、太陽能發電系統、電源轉換器、逆變器、直流鏈路和緩衝器。 |
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