致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於英特爾(Intel)OpenVino與Realsense Camera的3D物件夾取系統解決方案。 圖示1-大聯大友尚推出基於Intel產品的3D物件夾取系統解決方案的展示板圖
在製造業、金屬加工業、食品業產線上仍然有許多上下料工作依賴人工進行,但是由於缺工情況日益嚴重,機器人進行自動化上下料需求逐漸浮現。實現自動化上下料的難題之一是許多場景下如零組件、金屬粗胚、食品包裝等工件散亂堆放於容器內。相比人類,實現機器人從容器中取出隨機擺放的零件,再將其精確放入機器中的過程困難重重。大聯大友尚推出的3D物件夾取系統解決方案,通過一系列先進的技術創新可實現精準的物件夾取,有效解決了上述問題。 圖示2-大聯大友尚推出基於Intel產品的3D物件夾取系統解決方案場景應用圖
該方案通過Intel Realsense D415 Camera錄製物件的3D影像資料,並通過USB將影像資料送到Edge AI System,內置Intel OpenVino工具包的Edge AI System通過影像分析與深度學習算法識別物件位置、姿態的相關信息(X,Y,Z,Rx,Ry,Rz),該AI系統也可以將識別到的物件種類、狀況等信息上傳到雲端或本地端並通過儀錶盤顯示物件的信息。機械臂與Edge AI System通過TCP/IP協議互相溝通,執行獲得的物件位置、姿態信息(X,Y,Z,Rx,Ry,Rz),實現夾取物件,可實現AI識別方案快速部署。 圖示3-大聯大友尚推出基於Intel產品的3D物件夾取系統解決方案方塊圖
核心技術優勢: 1.Intel RealSense D415 camera - 低成本的3D雙目深度相機;
- 提供完整SDK可以快速與系統整合;
- 可快速掃描,提供點雲信息;
- 可通過ROS整合開發自主創新功能;
- 智能化3D物件識別。
2.Intel OpenVino Toolkit - 可最佳化訓練好的模型;
- 支持業界、學界常用的訓練框架;
- 可快速部屬到Intel的硬體平台如CPU、GPU、VPU、FPGA;
- 提供常用的預訓練模型如SSD、YOLO等;
- 提供C++與Python的應用範例,縮短程式開發週期。
3.3D物件夾取系統方案 - 可自動夾取與放置物件;
- 定制化的物件識別(可依客戶需求再訓練模型);
- 通過標準TCP/IP界面傳輸物件夾取信息。
方案規格: - 3D相機:Intel RealSense D415 Camera;
- 作業系統:UBuntu 16.04;
- Intel NUC Rugged Board with Core i3/i5 Processor;
- AI推理套件:Intel OpenVino Toolkit 2020.03;
- 記憶體:4GB以上;
- 傳輸界面:USB 3.0 and TCP/IP 界面;
- 機器手臂:6軸手臂、4軸手臂 with TCP/IP 界面;
- 加速卡:Intel® Movidius™ Myriad™ X Edge AI Module VEGA-320-01A1。
|