蘋果mini-LED背光產品即將上市，助長聚積科技全矩陣區域調光驅動晶片高升 ...

共同特色1：「分區調光｣，以致提高畫面對比度，並實現如HDR的精細化顯示效果

對應晶片：MBI6353, MBI6334, MBI6328, MBI6322

mini-LED背光技術與傳統LCD背光的差異在於前者能夠到「分區調光｣，亦即背光光源被切分成數百或數千顆LED燈點，顯示畫面裡明亮部份下的區域光源依畫面明亮程度而有層次地被點亮；暗色部份下的區域光源也是從微亮到完全關閉。因此，採用mini-LED背光技術所達成的數百至上千區的「分區調光｣功能，可提高畫面對比度，並實現如HDR的精細化顯示效果。

共同特色2：「驅動晶片減少｣，以致簡化PCB設計與板層，降低成本及打件錯誤率，間接提升整體良率

對應晶片：MBI6353, MBI6334, MBI6328, MBI6322

mini-LED分區調光背光技術助益LCD顯示器實現HDR影像規格，但區數越高，使用的驅動晶片及線材數量倍增造成成本上升，此時，具備高行掃功能的驅動晶片可有效解決此難題；單顆晶片能夠驅動較以往更大量的LED燈點，可簡化PCB設計與板層，降低成本及打件錯誤率，間接提升整體良率。

共同特色3：「插黑屏功能彈性控制｣，除了具備插黑屏功能：減輕在動態影像顯示時所發生的模糊現象外；還可依需求，彈性安排插黑屏的時間以及順序。

對應晶片：MBI6353, MBI6334, MBI6328, MBI6322

設計架構1：行掃開關(MOSFET )獨立於驅動晶片外，由驅動晶片控制

對應晶片：MBI6353, MBI6334

特色：

1.1 具備大電流的MBI6353，適用LED並聯數多的燈板設計，相宜中大尺寸LCD顯示器
1.2 無需外接微處理器(MCU)控制行掃訊號的MBI6334，省去編程軟體的冗雜過程
1.3 MBI6334使用BGA長型封裝，並符合VESA(Video Electronics Standards Association)針對筆電、時序控制電路板尺寸提出的建議規範，特別適用狹窄型電路板，適合中小尺寸LCD顯示器
1.4 目前市面上已有可搭配的微處理器或時序控制晶片因應不同設計

設計架構2：行掃開關獨立於驅動晶片外，非驅動晶片控制

對應晶片：MBI6328

特色：

2.1   分區調光區數達1,000區以上，可提供超高精細HDR顯示效果

2.2   高電壓，適用LED串聯數多的燈板設計，相宜中大尺寸LCD顯示器

2.3   目前市面上已有可搭配的微處理器

設計架構3：行掃開關內建於驅動晶片內，由驅動晶片控制

對應晶片：MBI6322

特色：

3.1   高整合設計：將周邊元件-行掃開關整合至驅動晶片內，更加簡化PCB設計與板層，降低成本及打件錯誤率，間接提升整體良率

3.2   周邊元件以及線材乃至PCB板層減少，大幅縮短研發佈局佈線的審查時間，進而加速商品化時程

3.3   高整合設計，適合中小尺寸LCD顯示器

3.4   目前市面上已有可搭配的時序控制晶片

TrendForce估計2022年mini-LED價格競爭力將勝過OLED，2024年產值預計達到42億美元，隨著蘋果mini-LED背光產品的問世，mini-LED對於顯示器的影響與變革將迅速鋪天蓋地而來。