Isola Group是生產覆銅層壓板和介質半固化片,用於線路板的全球領先製造商,現在推出最新的無鹵材料IS550H。IS550H是一款環保,極高熱可靠性,耐CAF的覆銅層壓板和介質半固化片,適用於要求高電壓,大功率和長期熱穩定性的應用。 隨著汽車電氣化的興起,電子系統設計人員面臨著實現長期高可靠性的重大挑戰。對於高電壓操作和快速充電的需求,以及減小的間距和導體間距要求,使用一種材料來針對這些極端條件的設計。線路板需要一款能夠承受電化學遷移,同時在苛刻環境中以高壓負載運行的基礎材料。通過使用獨特的樹脂技術,Isola開發了IS550H,使其能夠在高達攝氏175度的連續工作溫度下運行,並能夠滿足非常苛刻的熱循環要求(2000個循環為攝氏-40度至175度)。IS550H已證明在極小間距(PTH - PTH) 和Z軸結構的情況下,在1500V下具有1000個小時的耐CAF性能。與FR-4型材料相比,IS550H的顯著改進是其導熱係數為0.70 W / mK,可實現嵌入式散熱器應用。儘管不是FR-4材料,但IS550H的可加工性與普通FR-4材料一樣容易。 IS550H的芯板厚度範圍從0.0020英寸(0.05毫米)到0.063英寸(1.5毫米),適用於大多數應用的預浸料樹脂,包括厚銅設計。 |
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-12-20 08:37 PM , Processed in 0.100000 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.