Indium Corporation於SEMICON Taiwan 國際半導體展展出超低殘留免洗覆晶助焊劑 ...

2015-9-2 02:55 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 614| 評論: 0|來自: 世紀奧美公關

摘要: 銦泰科技SEMICON Taiwan國際半導體展展出運用最新助焊劑技術的超低殘留(ULR; Ultra-Low Residue) 與近乎零殘留(NZR; Near-Zero Residue) 免洗覆晶助焊劑產品系列，解決清洗助焊劑殘留物的費用問題，並防止在水洗製程 ...

銦泰科技(Indium Corporation) 今日於臺灣臺北市舉行的SEMICON Taiwan國際半導體展，展出運用最新助焊劑技術的超低殘留(ULR; Ultra-Low Residue) 與近乎零殘留(NZR; Near-Zero Residue) 免洗覆晶助焊劑產品系列。

Indium Corporation的ULR/NZR免洗覆晶助焊劑，解決清洗助焊劑殘留物的費用問題，並防止在水洗製程中所產生的壓力對晶片造成損壞。

NC-26-A覆晶助焊劑一般用於行動裝置的覆晶封裝製程；NC-26S覆晶助焊劑專為較大及細間距晶片(≤ 60微米) 所設計；NC-699覆晶助焊劑相較於市面上其它覆晶製程助焊劑，擁有最少的殘留物。

Indium Corporation的ULR/NZR免洗覆晶助焊劑，可提升焊接製程的控制，避免錫橋與冷焊點等主要焊接問題的產生。此項助焊劑技術亦能維持回焊後凸點高度，減少在水洗製程中造成UBM/凸塊破裂，並提升毛細型底部填充膠(CUF) 和成型底部填充膠(MUF) 的相容性。

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