先進封裝及3D-IC市場驅動EV Group全自動12吋使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統高速成長 ...

微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group (EVG) 今天宣布該公司的全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG^®560、GEMINI^®以及EVG^®850 TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自於領先的晶圓代工廠以及總部設置於亞洲的半導體封測廠(outsourced semiconductor assembly and test；OSAT)多台的訂單。而大部份訂單需求的成長受到先進封裝應用挹注，製造業者正加速生產CMOS影像感測器以及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直堆疊半導體。

根據市場研究及策略諮詢機構Yole Développement研究指出，針對3D-IC以及晶圓級封裝(wafer-level packaging；WLP)應用的設備市場將有顯著成長，預期總營收將從2014年的9.33億美元成長到2019年的26億美元，年複合成長率在接下來的五年將達19%*，而使用聚合物黏著劑的晶圓接合技術在支援這些應用中扮演不可或缺的角色。

使用聚合物黏著劑的全自動晶圓接合技術提升堆疊元件之良率

使用聚合物黏著劑的晶圓接合是使用中間層(通常是一種聚合物)的技術來接合兩塊基板，該製程技術對於先進封裝應用十分重要。採用此方法的主要優勢包含低溫製程、表面平坦化以及晶圓圖案結構的高低容差。針對CMOS影像感測器應用，使用聚合物黏著劑的接合技術為影像感測器表面和覆蓋的玻璃晶圓之間提供了一道保護屏障。而在3D-IC TSV應用上，此接合技術在暫時接合(temporary bonding)以及剝離 (debonding) 應用上扮演著重要的角色，其中產品晶圓能藉由有機黏著劑暫時安置於載具上，以實現可靠的薄化與後段製程。

對於CMOS影像感測器以及堆疊記憶體/邏輯應用，完全自動化晶圓接合解決方案尤其重要，其能支援製造業者轉移至更大(12吋)的晶圓基板以降低總生產成本。舉例來說，將總厚度變異(total thickness variation；TTV)最小化是決定最終產品厚度公差的關鍵，且最終將對實現更薄的晶圓及元件有所影響，進而達到更高的互連密度及更低的TSV整合成本。EVG全自動晶圓接合系統透過重複晶圓到晶圓(wafer-to-wafer)製程和整合內建的量測裝置，為總厚度變異及其他參數作優化控制，因此製造業者也日益轉移至EVG，以支援其全自動晶圓接合的需求。

EVG銷售暨客戶支援執行董事 Hermann Waltl表示：「我們已真正進入 3D-IC 的世代， TSV 晶圓的需求在多個領域正在增長，包含智慧型手機相機與車用環繞影像所需的 CMOS 影像感測器，到支援網路、電競、資料中心與行動運算等高效能、高頻寬應用的3D 堆疊記憶體和memory-on-logic。對於CMOS 影像感測與半導體元件製造業者而言，全自動化晶圓接合是支援以上應用量產需求的關鍵製程。EVG累積了多年研發晶圓接合技術的經驗，使其成為先進封裝市場重要的、有附加價值的解決方案。我們於晶圓接合設備與製程的廣泛知識，以及與供應鏈夥伴堅強的合作關係，讓我們立足於絕佳的地位，可預知未來產業趨勢並研發新的解決方案，以符合我們客戶新興的生產製造需求。」

欲了解更多訊息，可於9月2至4日至南港展覽館拜訪SEMICON TAIWAN 2015 EV Group攤位(攤位編號：706)。

*備註：市場數據資料來源來自於Yole Développement於2014年11月所出版” Equipment & Materials for 3DIC & Wafer-Level Packaging Applications”報告。欲知詳情請瀏覽http://www.i-micronews.com/component/hikashop/product/equipment-materials-for-3dic-wafer-level-packaging-applications.html網站。