CEVA，專注於無線連接和智慧感測技術的領先授權許可廠商和業界一流的專利3D空間音訊技術開發商VisiSonics宣佈密切合作，共同開發用於嵌入式裝置的全面3D空間音訊解決方案，應用包括真無線身歷聲(TWS)耳塞式耳機(earbuds)、耳罩式耳機(headphones)和其他聽戴式裝置(hearables)。
這項合作把VisiSonics針對CEVA低功耗音訊和感測器中樞DSP進行了最佳化的RealSpace®3D音訊軟體，結合CEVA的MotionEngine™頭部追蹤演算法，在其BNO080九軸系統級封裝(SiP)元件上運行，結果成就了一個高精度即時的3D音訊解決方案，可提供給系統單晶片(SoC)供應商、OEM和ODM廠商客戶，協助他們為VR、AR和新一代運動感知耳機帶來極致的聽覺體驗，提供3D音訊以提升整體用戶體驗。 VisiSonics RealSpace 3D耳機嵌入式解決方案結合了一套能使聽眾身臨其境的真實三維聲學場景演算法。這項獲得專利的專門技術使開發人員能將聽覺物件精確地放置在虛擬聽覺空間中，如杜比全景聲(Dolby Atmos)和MPEG-H標準所設想的聽覺空間，其中包括高保真度立體聲響複製(ambisonics)格式和物件導向(object based)輸入技術。它還可以注入個性化的頭部相關傳遞函數(head related transfer function, HRTF)，並與CEVA MotionEngine頭部追蹤軟體介面互相搭配，以提供繪聲繪影的聽覺場景。CEVA提供功能強大的音訊和感測器中樞DSP，包括CEVA-X2、CEVA-BX1、CEVA-BX2和SensPro™系列，使得整套演算法能夠以極低的功耗毫無障礙地運行。 |
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