全球領先的電子解決方案製造商莫仕 (Molex) 在 2020 年 9 月 22 日以虛擬方式舉行的Bordnetz Kongress展會上展示了用於互聯車輛與自動駕駛汽車的下一代汽車電子功能。作為本次盛會的金牌贊助商,莫仕在閉幕主題演講中重點介紹了微型化對於汽車市場的影響,以及如何利用端子設計來延長車輛壽命,比如說「零磨損」技術。 汽車業正面臨著規模龐大的轉型。目前的需求在於提高頻寬、強化安全性,以及為自動駕駛平臺提供精密的反駭客系統,這正促使著車輛內部使用的連接器數量呈指數方式增長。與此同時,連接器需要貼合到更小的空間當中,使得微型化方面的需求比以往任何時候都要殷切。 莫仕產品管理總監 Jeremy Stout 表示:「為了支援自動駕駛,OEM 都將越來越多的電子元件建構到具有精密數位功能、動力總成電氣化以及駕駛輔助系統的車輛當中。這樣一來,許多由感測器驅動的控制單元在配備了多塊印刷電路板的情況下,現在都會含有總長度達到數公里的新佈纜,以及數量達到指數級的新連接,在高密度的汽車架構中爭奪寶貴的空間。」 莫仕的主題專家 Stout 先生以及觸點物理工程經理 Deepak Patil 博士在此次盛會的閉幕主題發言過程中闡明了這幾個趨勢,主題為《汽車互連系統的未來:為甚麼並不總是越大就越好》。 Patil 博士補充道:「莫仕是『零磨損』新型端子介面技術的開拓者,這種關鍵的使能因素可以為微型化的系統提高電路數量,並將系統的壽命延長到數百萬英里。」 有史以來第一次虛擬形式的 Bordnetz Kongress 展會可利用筆記型電腦、桌上型電腦或行動設備來造訪。大會重點關注來自於包括 OEM、一級供應商、製造商及服務供應商在內的整個汽車價值鏈上的開發商與技術專家。 |
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