新思科技與台積公司合作 加速 3奈米製程創新以實現新一代 SoC 設計 ...

台積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「我們與新思科技多年來的合作成果為客戶提供了基於台積公司先進製程技術的平台解決方案，令客戶受惠於台積公司3奈米製程技術所帶來的功耗表現與效能的大幅提升，進而實現矽晶開發的創新，同時能快速將產品創新推向市場。通過認證的新思科技設計解決方案讓客戶可以更自信地基於台積公司N3製程進行設計，並獲得優化的PPA。」

藉由與台積公司密切合作，新思科技開發出關鍵的特色功能和新技術，以確保台積公司N3製程從合成到佈局繞線，再到時序(timing)及物理簽核(physical signoff)的完整流程之間的關聯性。新思科技的Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解決方案和 IC Compiler™ II佈局繞線解決方案已加以擴展可支援台積公司 N3 製程。經強化的新思科技Design Compiler® NXT合成解決方案能讓設計人員充分利用台積公司3奈米技術，透過採用高度精確的全新電阻和電容估計方法提升結果品質(QoR)，並與新思科技的IC Compiler™ II佈局繞線解決方案具備更緊密的關聯性。PrimeTime ®簽核解決方案(signoff solution)支援先進的多輸入切換 (multi-input switching，MIS)，用於精確的時序分析(timing analysis)和簽核收斂(signoff closure)。此外，Design Compiler NXT也讓台積公司N3製程能針對高效能運算(HPC, high-performance computing) 和行動設計提供解決方案。