中國5G換機潮浮現、印度解封需求回升　3Q20中企製智慧型手機用AP出貨將續季增9% ...

根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析，第2季中企製智慧型手機所需AP出貨為1.7億顆，年減達20.2%，季增亦僅25.8%，幅度低於中國大陸市場手機出貨量增幅(倍增)，主因印度封國抵銷中國市場反彈效益。與2019年同期相較，當時華為因美國禁令提前備貨，其他中國手機品牌亦因海外市場需求積極備貨，反觀2020年第2季市場需求受疫情影響，故AP出貨年減幅擴大至2成。第3季中企製智慧型手機所需AP出貨預估季增9.3%，由中國市場5G手機出貨將增及海外市場需求小幅反彈帶動。 

主要AP供應商中，聯發科因4G與5G AP性價比皆高，且受惠於2019年已施行的美國臨時通用許可(Temporary General License；TGL)與2020年5月15日新施行的美國工業暨安全局(Bureau of Industry and Security；BIS) 禁令兩大政策，華為提高採用聯發科AP比重，第2季聯發科在中企製智慧型手機用AP佔有率達38.3%，躍居首位，高通(Qualcomm)以37.8%佔有率緊追，海思則佔21.8%。

第3季中國手機品牌開始力推中低階5G手機，大幅拉近與4G手機的價差，可望刺激中國市場5G手機出貨，而以印度為主的海外市場，解除封國禁令又逢旺季，需求將呈小幅反彈，故DIGITIMES Research預估該季中企製智慧型手機所需AP出貨將季增9%；但市場總體經濟已受疫情影響，抑制消費需求，出貨將年減12.7%。

2020年下半美國禁令促使華為惜用海思麒麟AP，持續提升聯發科4G與5G AP採用比重，預估將推升聯發科佔有率、降低海思佔有率。技術製程方面，因高階手機出貨受疫情影響較大，2020年第2季6/7/8奈米佔中企製智慧型手機所需AP製程比重降為32.4%；展望下半年，5G AP製程升級，採5奈米的海思麒麟與高通驍龍AP陸續出貨，將瓜分6/7/8奈米製程比重。