8SW RF SOI技術廣受業界青睞 格芯設計收益跨越10億美元門檻

8SW是業內首款300 mm RF SOI晶圓代工解決方案，兼具卓越的性能、集成度和尺寸優勢，以及出色的低噪音放大器(LNA)和開關性能，這些均有助於改善前端模組(FEM)中的集成解決方案。優化的RF FEM平台是專為滿足前端模組應用更高的LTE和6 GHz以下標準而量身定制，包括5G IoT、行動設備和無線通訊。

Qorvo首席技術官Todd Gillenwater表示：「Qorvo持續擴展業內領先的射頻產品組合，以支援所有Pre-5G和5G架構，因此我們需要最佳的可行技術，以便在6 GHz以下及5G毫米波等方面為客戶提供最廣泛連接的出色解決方案。格芯8SW技術使前端模組開關和LNA同時具有性能、集成度和尺寸優勢，為我們的優質產品提供了一個很好的平台。」

格芯業務部資深副總裁Bami Bastani表示：「隨著包括4G LTE和5G在內的新高速標準複雜程度日益增加，射頻前端無線電設計的創新必須不斷滿足日益增長的網路、數據資料和應用需求。格芯不斷強化廣泛的RF SOI能力，通過首次設計成功，優化性能和縮短上市時間方面都為我們的客戶提供具有競爭力的市場優勢。」

Mobile Experts認為，2022年行動射頻前端市場預估達到220億美元，其中年均複合增長率達8.3%。憑藉2018年RF SOI晶片，格芯出貨量超過400億片，在該領域獨具優勢，可為汽車、5G連接和物聯網(IoT)等各種高增長應用提供更廣泛的射頻產品組合。