| 美商Qualcomm公司的子公司Qualcomm Technologies，Inc。19日宣布推出面向5G多模移動設備的第二代RF前端（RFFE）解決方案。新產品代表了全新的RF解決方案，旨在與新的Qualcomm®Snapdragon™X55 5G調製解調器配合使用，為支持6 GHz以下和毫米波（mmWave）的高性能5G移動設備提供全面的調製解調器到天線系統帶。 新系統解決方案旨在幫助OEM加快啟動時間，提高性能，支持越來越多的頻段，並降低構建5G移動設備的開發工作量。由於設備的先進功能，移動運營商可以從改善的網絡容量和覆蓋範圍中受益，而消費者可以享受更加時尚的5G智能手機，具有卓越的電池壽命，通話可靠性，質量，數據速度和網絡覆蓋。 “對於5G而言，原始設備製造商面臨著一系列艱鉅的設計挑戰。需要支持從5G到2G的多模操作，以及不斷增加的頻段組合，帶來了前所未有的複雜性，“高通公司總裁克里斯蒂亞諾阿蒙說。“離散調製解調器或射頻解決方案已不再足夠。Qualcomm Technologies通過提供全面的調製解調器到天線解決方案在移動行業中是獨一無二的，我們在5G的各個方面都做出了開創性的努力，並準備為我們的客戶提供這些功能，幫助他們將今年的第一波5G設備商業化“。 新發布的RFFE解決方案包括高通公司® QTM525 5G毫米波天線模塊，建立在高通技術的第一個毫米波天線模塊的創新通過降低模塊的高度，支持5G的智能手機設計更時尚超過8毫米厚。新模塊在n257（26.5 - 29.5 GHz）頻段，n260（37 - 40 GHz）和n261（27.5 - 28.35 GHz）頻段之上增加了對北美，歐洲和澳大利亞頻段n258（24.25 - 27.5 GHz）的支持由其前輩。 高通公司還推出了全球首個公佈的5G 100MHz包絡跟踪解決方案QET6100，以及一系列集成的5G / 4G功率放大器（PA）和分集模塊，以及QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案。 QET6100將包絡跟踪技術擴展到寬帶100 MHz上行鏈路帶寬和5G NR所需的256-QAM調製，這在以前被認為是無法實現的。與替代平均功率跟踪技術相比，這可以實現高達兩倍的功率效率，實現具有長電池壽命的更快設備，以及網絡覆蓋和容量的顯著改進 - 網絡運營商的關鍵考慮因素。 Qualcomm Technologies的新型RFFE PA和分集模塊包括：
為了幫助OEM解決移動設備所需天線數量和頻率範圍不斷增長的需求，高通公司還推出了QAT3555信號增強自適應天線調諧器，將自適應天線調諧技術擴展到高達6 GHz的5G頻段，同時降低了25％包裝高度，與上一代相比損失更低。預計這些產品將於2019年上半年向客戶提供樣品，並將於2019年末推出商用設備。 |
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