具有新穎的MIM結構和廣泛的電容值的新型超小型薄膜傳輸線電容器 ...

AVX公司推出了一系列用於高頻鏈路的超小型薄膜傳輸線電容器，UHF系列（300MHz-3GHz）的直流阻斷以及其他高性能微波和射頻應用。新型電容器採用新型金屬 - 絕緣體 - 金屬（MIM）結構，傳輸線引線鍵合焊盤，銅導線以實現最佳電路導電性，以及金金屬化背面接地，並可提供各種低損耗基板，包括氧化鋁，石英，玻璃和矽。新型傳輸線電容器還提供多種電容值：0.3-50pF，容差為±20％，每個電容器均採用高頻結構模擬器生產，可主動應對任何電磁挑戰，並提供最高的RF性能和可靠性。

AVX的首席技術營銷工程師Larry Eisenberger表示，新型薄膜傳輸線電容器採用超精密HFSS設計開發，可優化電路導電性和射頻性能。它們提供多種電容值和多種可定制功能，包括阻抗值和基板材料和厚度，並且還具有金線可焊接和符合RoHS標準，可用於各種高性能微波和射頻應用。

新型傳輸線電容器有三種標準基板厚度：5,10和15mils（0.005,0.01,0.015“）和兩種標準基板寬度：20和40mils（0.02-0.04”），並且具有與設計相關的長度按傳輸線尺寸。平均長度通常在20-80密耳（0.02-0.08英寸）的範圍內，但長度達到320密耳（0.32英寸）並不完全不常見。

額定電壓範圍高達100V，具體電容值範圍為50-100pF / mm2，損耗因數小於0.1％，TCC值為±60ppm /°C，標準阻抗為50Ω; 但是，實際的最大電容值也取決於傳輸線的尺寸。可根據要求提供定制阻抗值，基板材料和基板厚度。

新的傳輸線電容器也符合RoHS標準，並通過MIL-STD-883-2011.8測試粘接強度，MIL-STD-883-2018測試剪切強度，MIL-STD-202-108測試壽命。包裝選項包括：抗靜電華夫餅包裝，經過測試但未切割，並在膠帶上進行測試和切塊，該系列的交付時間目前為14週。