Xilinx推出16奈米軍規級UltraScale+系列

自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思（Xilinx, Inc.，NASDAQ: XLNX）今日宣布開始供應軍規級XQ UltraScale+ 系列產品，提供延長溫度範圍、強固型封裝及其UltraScale+架構的各項優勢，以因應航太與國防產業的各項需求。XQ Zynq® UltraScale+ MPSoCs 與RFSoCs，以及XQ UltraScale+ Kintex® 與Virtex® FPGA等各項新產品是當前業界陣容最完整的高效能可編程晶片，以因應各種嚴苛環境下的應用，這類應用不僅要求最高水準的安全性與可靠度，更注重尺吋、重量，以及功耗（SWaP）等關鍵因素。

圖1：軍規級XQ UltraScale+ 系列產品

此系列方案包含業界第一個軍規級異質化多處理器SoC元件，結合靈活性與動態重組的高效能可編程邏輯與DSP元件、16Gb/s 與28Gb/s 收發器、四核Arm® Cortex™-A53 嵌入式處理器，以及雙核 Arm Cortex-R5嵌入式處理器。此外，選配功能包括高速 4Gsps ADC 與6.4Gsps DAC、Arm Mali™-400 繪圖處理器、4k60 H.265/H/264 視訊編解碼器，以及支援攝氏零下55度到125度溫度範圍與 256位元的物理不可複製函數功能（PUF）的強固型封裝。

新系列中高度整合的可編程SoC具備許多超越其他產品的優勢，例如它廠產品須由客戶自行尋找貨源並使用多顆晶片，而新元件除了顧及各項SWaP考量因素外，同時適合部屬在民用與軍用飛機等應用，以及需要支援延長溫度範圍、嚴苛環境、壽命長，以及最高標準安全性的國防系統。

賽靈思航太與國防部門資深總監David Gamba 表示：「憑藉30多年持續專注航太國防產業市場所累積的經驗，我們非常高興能向客戶發表業界最先進的軍規級系列產品。此系列延續我們現有的UltraScale及7系列軍規級產品，帶給我們客戶多樣化的強大選擇，並支援他們要求最嚴苛的應用。」

功能特色 

• 強固型封裝
• MIL-STD-883 group D Qualification 認證測試
• 軍規級溫度範圍 （攝氏零下55度至125度） 
• 全範圍延伸溫度測試
• Mask set control遮罩集控制
• 完全符合MIL-PRF-38535鉛含量標準
• 更長的供貨期
• 防偽功能
• 可用性資訊保障（IA）方法
• 提供防竄改（AT）技術 

供應時程

第一波UltraScale+ 軍規級產品現已上市。